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功率型led封装键合材料的有限元热分析

采用了正向电压法对3w 蓝光led进行了热阻测量,其数值与仿真结果基本相符,验证了模拟仿真结果的真实性。

  https://www.alighting.cn/resource/20150105/123797.htm2015/1/5 12:18:51

“三大关键”解决矩阵式led封装技术难题

近几年发光二极管(led)的应用在不断增长,其市场覆盖范围很广,包括像指示灯、聚光灯和头灯这样的汽车照明应用,像显示背光和照相机闪光灯这样的照相功能,像led显示器背光和投射系统这

  https://www.alighting.cn/2014/2/19 14:42:20

《国内led封装与应用,led照明技术研究报告》-2011.2【pdf】

led 照明的脚步越来越近:1)led芯片价格将持续下降,有助于led 照明的普及;2)led照明产业链逐渐完善;3)奥运+世博示范效应将推动led照明普及:奥运使用 led 芯片

  https://www.alighting.cn/resource/20110305/127916.htm2011/3/5 18:28:39

晶科电子携无封装世界闯入2014广州国际照明展

备受瞩目的全球最大规模之照明&led展览盛会——第19届广州国际照明展览会将于2014年6月9-12日在广州琶洲展馆举行。作为高亮度led集成芯片领导品牌,晶科电子(广州)有限公司

  https://www.alighting.cn/news/201467/n823662861.htm2014/6/7 11:04:51

晶科电子中功率封装产品5630通过lm-80测试

近日,晶科电子中功率贴片led光源产品5630经第三方权威认证机构长达6,000小时以上的实际测试,均被认定符合美国“能源之星”(energy star))lm-80标准。

  https://www.alighting.cn/news/2014226/n538360240.htm2014/2/26 15:07:25

瑞丰光电毛建德:奥运后led下游封装企业在中国市场的状况

  https://www.alighting.cn/news/20090104/85817.htm2009/1/4 0:00:00

立洋霍永峰:再论光学设计在led封装应用中的地位

立洋首次提出在led芯片出光表面设计与复合光学微结构,克服led芯片内出光全反射,从而提高led芯片的一次出光效率,目前设计的四棱锥光学微结构将出光效率提高了20%。

  https://www.alighting.cn/news/20130614/88578.htm2013/6/14 18:10:29

天电光电周印华:从led封装看照明的光品质

led光品质的光色,我们认为色温偏移度是光色考核的唯一标准,而大批量、多批次交货是大规模应用的前提。

  https://www.alighting.cn/news/20130614/88579.htm2013/6/14 16:56:00

中山大学王钢:高显色性led光源模组封装技术

王钢教授在演讲中提到:“目前led室内照明面临的挑战是眩光和亮度均匀度。利用混光机制,将led点光源扩展为面光源出射可有效解决眩光问题;而远场激发荧光粉一体化集成光源模组可以大大降

  https://www.alighting.cn/news/20120614/89589.htm2012/6/14 16:46:07

美国拟2020年led芯片及封装成本减少约8成

日前,美国公布了2012年版led照明发展计划。计画中指出,led固态照明的首主要任务是降低成本、提升发光效率、降低终端零售价格等。

  https://www.alighting.cn/news/20121217/98989.htm2012/12/17 14:14:07

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