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影响led散热的主要因素包含了led晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led晶粒 基板及led晶片封装的设
https://www.alighting.cn/2012/8/31 16:13:49
led电源是影响led产品寿命的重要因素，电源的质量取决于电源所处的环境、材料、工艺以及后期的维护。“目前，在led电源市场，企业相互竞争的关键在于提高电源的性价比，以质取胜是大
https://www.alighting.cn/news/2011421/n012231543.htm2011/4/21 15:54:07
影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led芯片 基板及led芯片封装的设
https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15
随着led芯片尺寸的增加与多晶led封装设计的发展，led载板的热负荷亦倍增，此时除载板材料的散热能力外，其材料的热稳定性便左右了led产品寿命。简单的说，高功率led产品的载板
https://www.alighting.cn/resource/20101130/128176.htm2010/11/30 10:06:03
2011年11月，国家发改委批复晶和照明作为主要依托单位的原省级工程研究中心升格为国家级工程研究中心，并命名为“固态光源关键材料及工艺”国家地方联合工程研究中心。
https://www.alighting.cn/news/201216/n428536957.htm2012/1/6 16:02:39
led与半导体照明产业是21世纪最具有发展前景的高新技术产业，半导体照明关键技术的研发与实现产业化是提升竞争力的重要因素，7月11日，中科院半导体所与上海蓝宝光电材料有限公司在北
https://www.alighting.cn/news/2007719/V6114.htm2007/7/19 15:28:55
近日，科技部公布“十二五”国家高技术研究发展计划(863计划)新材料技术领域“高效半导体照明关键材料技术研发”重大项目立项名单，其中南昌大学申报的“大尺寸si衬底gan基led外
https://www.alighting.cn/news/2012214/n966637529.htm2012/2/14 10:21:25
中国科学院理化技术研究所提出突破性的led液态金属散热技术理念，并在相应的理论分析、试验研究乃至新型材料、器件的研制等方面取得系列关键性进展。新近针对200瓦led研制的液态金
https://www.alighting.cn/news/2011511/n438331928.htm2011/5/11 17:58:13
河北省半导体照明工程技术研究中心主要开展led外延材料与芯片、led封装、led灯具及led照明系统、半导体照明检测等技术研究，致力于突破一批共性关键技术，形成一批具有自主知识产
https://www.alighting.cn/news/20121218/n538846947.htm2012/12/18 9:01:09
9月7日科技部高新司在北京组织召开了“十二五”国家863计划新材料领域“高效半导体照明关键材料技术研发”重大项目实施方案可行性论证会。除了从技术、产业发展的角度考虑外，本次项目将
https://www.alighting.cn/news/201099/V25149.htm2010/9/9 13:09:31
