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led光源介绍

白光led多是二波长,即以蓝光单晶加上yag黄色荧光粉混合产生白光。未来较被看好的是三波长白光led,即以无机紫外光晶加红、蓝、绿三颜色荧光粉混合产生白光,它将取代荧光灯、紧凑

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258649.html2011/12/19 11:10:56

led工艺技术介绍-led显示屏驱动芯的应用

d驱动板(pcb)布线,特别是对于点间距较小的led驱动板更有利。 3) 电流输出误差 电流输出误差分为两种,一种是位间电流误差,即同一个芯每路输出之间的误差;另一种是间电

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258645.html2011/12/19 11:10:46

led路灯光衰竭的解决建议

要解决这些既存问题,建议路灯厂商厂商从基本材料上着手,从根本由内而外的解决高功率led热源问题。举例来说在发光组件与铝基板的黏合时,导热胶就扮演关键角色,有些厂商以为导热胶膜或导

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258637.html2011/12/19 11:10:14

从散热技术探讨led路灯光衰问题

于家用灯具,因此厂商在散热基板鳍、散热模块的设计上费尽苦心,组装完毕需在灯具散热模块外面,加烤漆保护以防气候侵蚀。不料这个外部保护的喷漆却把散热模块的热度又封了回去,造成散热不良导

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258636.html2011/12/19 11:10:10

浅谈led照明设计

以需要注意防止其导热。另外还需要注意,荧光粉类型的led,温度变化,色温也会随之变化。   总结:led照明设计   led照明灯具备受期待的原因就是节能、使用寿命长。确实,与白炽

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258632.html2011/12/19 11:10:01

全球八大led芯制造商

光,射频(rf)及微波器件,功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(sic)外延。  2,osram  osram是世界第二大光电半导体制造商,产品有照明,传感器,和影像处理器。公

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258630.html2011/12/19 11:09:53

大功率led封装以及散热技术

温度不超过60℃。3.连接方法: 大功率led基板与散热连接时请保证两接触面平整,接触良好,为加强两接触面的结合程度,建议在led基板底部或散热表面涂敷一层导热硅脂(导热

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50

功率型led封装技术的关键工艺分析

d封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯装在小尺寸的反射杯中或载台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯若采用传统

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24

内置电源led日光灯的缺点和问题

内置电源的另一个最大缺点是寿命低。因为电源必须放在铝管里,所以铝管不可能做成鳍的形式,而只能是普通的半圆柱型,顶多在表面上加上一些很浅的条形沟槽(图4), 图4 中空铝管的

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258615.html2011/12/19 11:09:20

led结温产生的根本原因及处理对策

明环氧向上散发到环境中去,大部分热量通过衬底、银浆、管壳、环氧粘接层,pcb与热沉向下发散。显然,相关材料的导热能力将直接影响元件的热散失效率。一个普通型的led,从p—n结区到环

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