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品，当然，也能够直接从手机中访问到。 wi-fi优点：速度相对较快，能够无需网桥直接接入互联网，可以无缝与手机进行通信。主要的缺点：相对起来wi-fi芯片的封装尺寸稍大，而且功耗较
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/5/14/351622.html2014/5/14 10:22:54
是节能、安全、使用效果好。 限制使用产品包括多光源装饰性灯具、无控光器灯具、白炽灯、卤素灯、低光效灯具，这类灯具普遍存在能耗高、光效低、安全性差、寿命短、维护成本高等特点。 什
http://blog.alighting.cn/fenglang/archive/2014/5/14/351619.html2014/5/14 10:19:41
2013年中国led封装市场规模为72亿美元，年成长20%，2013年前五名中国市占率最高的厂商分别为日亚化学、亿光、科锐、木林森和飞利浦，合计占整体市场约1/3。
https://www.alighting.cn/news/20140514/87159.htm2014/5/14 10:03:52
tslc台湾半导体照明于5月12日~5月14日将从新竹远征美国伊利诺伊州，代表台湾紫外线uv led参加radtech研讨会。
https://www.alighting.cn/news/20140513/111240.htm2014/5/13 14:49:55
通过开环聚合制备了透明的聚( 二甲基??甲基苯基??甲基乙烯基) 硅氧烷共聚物, 考察了聚合条件对产物结构与性能 的影响。
https://www.alighting.cn/2014/5/13 10:31:58
l(国际电工委员会-实验室委员会)决议：dsh 0744 3.蓝光危害等级及相应要求 (1) 蓝光危害等级 依据gb/t 20145-2006蓝光视网膜危害可分类为： 1)
http://blog.alighting.cn/shxled/archive/2014/5/12/351497.html2014/5/12 21:30:29
随着上游芯片产能不断扩产，封装行业已经步入微利时代，许多企业为了抢夺客户大打价格牌，激烈的价格竞争和无序的业内生态链促使行业开始需求新的封装工艺。而具有提升发光效率以及提高散热能
https://www.alighting.cn/news/2014512/n099062197.htm2014/5/12 13:21:21
固晶胶的粘接可靠性是制约其在smtled(表面贴装发光二极管)封装应用中的主要影响因 素。分析了与固晶胶相关的smtled不良现象，讨论了引发smt失效的固晶胶的氧化腐蚀、裂
https://www.alighting.cn/2014/5/12 11:06:39
https://www.alighting.cn/news/20140509/87561.htm2014/5/9 16:56:05
位于西安的三星(中国)半导体有限公司将于5月9日正式量产，采用世界上最先进的10纳米级技术生产nand flash主流产品。此前，三星电子封装测试项目，以及三星电子及三星数据两
https://www.alighting.cn/news/20140509/111549.htm2014/5/9 11:31:47
