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csp的全称是chip scale package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与led晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于led晶片20%
https://www.alighting.cn/news/20150807/131616.htm2015/8/7 9:39:27
tf8系列双耦合ip68大功率模块化led工厂灯，为杭州华普永明光电股份有限公司2018神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156180.htm2018/3/31 17:23:05
“波浪吊灯”——基于传统榫卯结构的模块化吊灯，为西北工业大学-岳新博2019神灯奖申报设计类产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20190319/160922.htm2019/3/19 15:55:57
led照明产业加速发展，艾笛森计划在大陆扩建高功率led封装新产能，以有效满足华东和华南两地客户的需求。
https://www.alighting.cn/news/20110121/118001.htm2011/1/21 17:43:27
led封装大厂亿光去(2014)年第四季受到淡季影响、营收降温，但业外认列汇兑收益，初估单季每股仍达1.3-1.4元(新台币，下同)，2014年获利估年增5成、每股盈余估5.1-
https://www.alighting.cn/news/20150119/110283.htm2015/1/19 11:38:52
有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗;维持led的使用寿命具体方法，是改善芯片外形、采用小型芯片;改善led的发光效率具体方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化具
https://www.alighting.cn/2014/9/28 9:55:16
2012年led封装应用于照明市场的产值约$26.6亿美元，相较于2011年，成长了23.5%。其中以led封装应用于建筑景观照明或是投射灯、灯泡等室内照明的比重最高。
https://www.alighting.cn/news/20121026/88781.htm2012/10/26 16:45:23
1、led封装的特殊性 led封装技术大都是从分立器件封装技术基础上发展而来的，但也有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电
http://blog.alighting.cn/szwdkgroup/archive/2011/4/12/165017.html2011/4/12 10:07:00
1812-2220大封装高压贴片电容 质量和单价都有很大优势! 规格主要有: 100v 105/155/225...1812封装 250v 224 334 474 68
http://blog.alighting.cn/zalong/archive/2010/3/29/38922.html2010/3/29 11:52:00
恩智浦半导体11月15宣布，针对汽车led前灯和尾灯应用，推出基于汽车级技术的全集成式高度灵活型驱动器芯片解决方案。asl1010ntk和 asl1010phn采用8/16引脚封
https://www.alighting.cn/news/20101116/121122.htm2010/11/16 0:00:00
