站内搜索
制作led芯片，衬底的选用是首要问题。蓝宝石(al2o3)，碳化硅(SiC)，硅(si)为目前最常用的三种衬底材料，三者呈鼎足之势。
https://www.alighting.cn/news/20160108/136210.htm2016/1/8 13:54:53
全球碳化硅（SiC）半导体领先企业科锐（cree, inc.，美国纳斯达克上市代码：cree）与德国采埃孚（zf friedrichshafen ag）宣布达成战略合作，开发业
https://www.alighting.cn/news/20191106/164910.htm2019/11/6 10:25:29
率led器件在大部分的照明应用中必将取代传统的小功率led器件。其好处是非常明显的，小功率的led组成的照明灯具为了达到照明的需要，必须集中许多个led的光能才能达到设计要求。带
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08
本文简要阐述了led封装技术的9点发展趋势。
https://www.alighting.cn/2012/8/21 13:57:00
