检索首页
阿拉丁已为您找到约 4782条相关结果 (用时 0.232778 秒)

led芯片的技术发展状况

部引线键合垫处于中央位置,采用"米"字形电极使注入电流能够较为均匀的扩展,底部采用ausn合金将芯片倒装焊接在管壳底盘上,具有较低的,工作电流400 ma时,波长405和47

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233173.html2011/8/20 0:23:00

墨西哥蜗牛豪宅欣赏

了,最近在网上传的就是墨西哥著名设计师打造的蜗牛豪宅,豪宅的每一个细节都非常的微妙,让我们一起目睹为快

  http://blog.alighting.cn/miamia/archive/2011/8/20/233156.html2011/8/20 0:18:00

如何解决测试挑战以克服led照明应用瓶颈?泰克专家亚太led技术峰会上支招

城万盏"半导体照明应用示范城市方案,由此引发led开始在中国蔓延。有数据显示,中国led产业到未来两年将达1500亿元规模。因而我们看到:欧普、雷士、tcl、佛照、史佛特等传统照

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233153.html2011/8/20 0:17:00

led技术资讯---深度解析 ac led应用与发展趋势

桥式电路整流示意图  低立体导插拔led封装,则是此次工研院电光所获得美国r&d100大奖肯定的技术核心。国际上接口封装安规标准不能大于3℃/w,电光所利用立体

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233151.html2011/8/20 0:16:00

用于lcd背光的led技术进步

着驱动电流和结温的升高,led的效率会迅速下降,从而降低亮度,缩短led的寿命。更高的电流将引起结温升高,如果不能限制电流,结点将最终因高温而发生故障,这种现象有时被称为逸散。因

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233133.html2011/8/20 0:08:00

探讨照明用led封装如何创新

种封装主要是扩大功率,用做照明产品。模组封装由于封装的密度较高,应用时产生的量大,散是解决应用的首要问题。采用以上的封装方法生产的器件,用于生产照明灯具都有一个共同特点:的道

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00

剖析led照明产业、市场冷现象

用如火如荼来形容中国led照明产业一点都不过分,但不可否认的是,中国led照明是产业、市场冷。为什么会出现这样的尴尬呢?这是因为,以目前的技术做大功率led照明灯具与现有高效光

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233121.html2011/8/20 0:05:00

led驱动:照明应用看好,散仍是技术难题

围的小区道路照明和输出功率100w以上的主干道照明,由于需要用到隔离性的反激式变换器,因此只有少数几家企业掌握了该技术。”据黄伟介绍,用于白炽灯的性triac调光器难以对cfl

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233115.html2011/8/20 0:04:00

led照明不可忽视的技术细节

果比传统光源节能80%以上。  led长寿命:led光源被称为长寿灯。固体冷光源,环氧树脂封装,灯体内也没有松动的部分,不存在灯丝发光易烧、沉积、光衰快等缺点,使用寿命可达5

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233100.html2011/8/20 0:00:00

led概述

有精确几何尺寸的薄硅片。此过程中产生的硅粉采用水淋,产生废水和硅渣。  退火:双工位氧化炉经氮气吹扫后,用红外加至300~500℃,硅片表面和氧气发生反应,使硅片表面形成二氧化

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233086.html2011/8/19 23:56:00

首页 上一页 223 224 225 226 227 228 229 230 下一页