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led照明:倒装焊芯片的春天来了

cree中国市场高级市场推广部总监陈海珊则表示,无论是正装技术,倒装焊技术,还是免封装技术等各种技术路线努力的方向,无不外乎是为了在更小的led芯片面积上耐受更大的电流驱动,获

  https://www.alighting.cn/news/20140612/86902.htm2014/6/12 11:22:40

led需求强劲 亿光产能满载急扩产

亿光昨(11)日召开股东大会。董事长叶寅夫指出,由于液晶电视朝向大尺寸发展及led照明普及带动需求,led厂产能续满载;也由于需求急速成长,亿光产能持续满载,目前已进行扩产,新产

  https://www.alighting.cn/news/20140612/110657.htm2014/6/12 10:53:54

不可不知的led驱动设计5大关键点

然现在有很多关于led驱动设计的知识文献,还有一些前辈工程师的经验分享。但是很多led驱动设计不是那么容易就能设计成功的?要想从根本上解决led驱动设计,就必须要弄明白led驱动设

  https://www.alighting.cn/resource/20140611/124524.htm2014/6/11 14:26:55

儒为电子简玉苍:led光源新技术——cib

简玉苍更大胆预测,在led的后时代,灯不再是固定的模式,可以随意设计,甚至没有芯片也一样可以发光。

  https://www.alighting.cn/news/20140610/86963.htm2014/6/10 17:16:48

marvell lance zheng: 加速家用和商用型智能照明普及的技术

2014年6月10日下午,在2014新世纪led高峰论坛“驱动与控制智能化技术”峰会上,美满电子科技(上海)有限公司技术营销总监lance zheng分享了“数字驱动架构和无线连接

  https://www.alighting.cn/news/20140610/87076.htm2014/6/10 16:42:38

晶元光电梁立田:芯片设计、技术的演进

除此之外,梁立田也介绍了高电压乐观芯片、红黄色晶片等在路灯、手机等技术领域的应用。他还强调,这些部分其实在未来会也会形成不同的发展可能性。他认为,如果能在不同的技术平台上做出优

  https://www.alighting.cn/news/20140610/87364.htm2014/6/10 13:39:37

隆达电子黄道恒:先进led照明组件与应用技术发展

隆达虽然也有做一些垂直的整合,但是隆达依然是一家以元器件为主的厂家,芯片业务还是隆达的龙头业务。

  https://www.alighting.cn/news/20140610/87369.htm2014/6/10 11:41:45

华灿光电股份有限公司王江波: 创新性光源——ingan基led芯片技术研究与展望

王江波也指出了ingam基led芯片技术研究重点与挑战,主要表现在减弱或消除droop效应、提高提取效率、绿光led效率提升等三个方面。

  https://www.alighting.cn/news/20140610/87370.htm2014/6/10 11:11:44

道康宁中田稔树:最大程度提高led封装效率的材料解决方案

2014年6月10日上午,在2014新世纪led高峰论坛“新材料技术与设备技术”上,道康宁(中国)投资有限公司光学有机硅材料研发经理中田稔树做了主题为“最大程度提高led封装效率的

  https://www.alighting.cn/news/20140610/87497.htm2014/6/10 11:01:39

中山佛山研究院王钢:基于掺铝氧化锌透明电极的蓝光led芯片量产技术的最新进展

王钢讲解了掺铝氧化锌在倒装芯片中具有突破性的作用,并大胆语言“掺铝氧化锌将会是led产业继硅衬底之后的第二次革命”。

  https://www.alighting.cn/news/20140610/87499.htm2014/6/10 10:23:50

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