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2013年度“华芯邦”杯优质供应商评选盛大开幕

随着集成电路“十二五”规划、战略性新兴产业发展规划等一系列重大利好政策的相继推出,国内集成电路产业发展将是值得期待的。集成电路技术和产业将渗透到工业生产、社会生活以及国防安全和信

  https://www.alighting.cn/news/20130904/108737.htm2013/9/4 11:22:30

东芝电子欧洲公司推出新集成恒流led驱动器

东芝电子欧洲(tee)公司推出两个新的集成的恒流led驱动器,在小型ssop封装内提供高精度和快速反应时间。

  https://www.alighting.cn/news/2010119/V22622.htm2010/1/19 9:14:48

大功率COB_led的导热问题及解决方案

COB led 越来越多被led 灯厂家接受,使用COB 最常遇到的问题是,这么大的功率集中于很小的面积内,散热的问题如何解决?首先是热量如何导出,采用什么样的界面材料好呢?而采

  https://www.alighting.cn/2013/3/11 11:23:35

天电光电总助曲德久:《中国led封装企业发展策略分析》

司的总经理助理曲德久先生带来了主题为《中国led封装企业发展策略分析》的主题报

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109058.htm2011/6/12 19:38:02

137期:emc封装深度评测:离大规模应用仅一步之遥

封装行业近年来一直处于新材料、新工艺的快速驱动及发展阶段,smd贴片封装、倒装COB、“免封装”、csp、emc封装等,几条技术路线并存,互相竞争,但谁也无法一统天下。emc支架

  https://www.alighting.cn/special/20161201/index.htm2016/11/30 11:31:48

北京大学钟群博士:《照明级led封装的可靠性研究》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学绿色照明研究中心的钟群博士带来了主题

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109064.htm2011/6/12 18:46:24

香港科技大学李世玮教授:《先进led晶圆级封装技术》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自“香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109067.htm2011/6/12 18:12:27

【新品发布】luminus发布 gen 2 cct tunable COB,提供业界较高的亮度和光效

满足了对可调 cct 的新兴需求,此款产品从其他可调光COB中脱颖而出!

  https://www.alighting.cn/news/20230404/174010.htm2023/4/4 10:55:34

剖析:功率型白光led封装技术、荧光粉技术发展趋势

研究标明,随着温度下降,荧光粉量子效能升高,荧光粉在led封装中的感化在于光色复合。出光减少,辐射波长也会发生变化,从而引起白光led色温、色度的转变,较高的温度还会加速荧光

  https://www.alighting.cn/resource/20110513/127621.htm2011/5/13 10:37:51

台led封装厂荣创击败亿光成新“获利王”

鸿海集团旗下led封装厂荣创昨(24)日公布2013年财报,去年每股税后纯益高达5.29元(新台币,下同),不仅创下历史新高纪录,也可望顺利击败亿光拿下led产业每股获利王宝座。

  https://www.alighting.cn/news/2014225/n182560192.htm2014/2/25 9:52:54

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