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晶科电子中功率封装产品5630通过lm-80测试

近日,晶科电子中功率贴片led光源产品5630经第三方权威认证机构长达6,000小时以上的实际测试,均被认定符合美国“能源之星”(energy star))lm-80标准。

  https://www.alighting.cn/news/2014226/n538360240.htm2014/2/26 15:07:25

瑞丰光电毛建德:奥运后led下游封装企业在中国市场的状况

  https://www.alighting.cn/news/20090104/85817.htm2009/1/4 0:00:00

晶台光电龚文:led2013年封装技术十大趋势与热点

晶台光电最新产品mlcob,除了继承cob低热阻、光型好、免焊接、成本低廉的等优势外,还突破了传统cob光效不够的局限性,其实验室的数据已经突破200lm/w。

  https://www.alighting.cn/news/20130614/88576.htm2013/6/14 18:56:37

立洋霍永峰:再论光学设计在led封装应用中的地位

立洋首次提出在led芯片出光表面设计与复合光学微结构,克服led芯片内出光全反射,从而提高led芯片的一次出光效率,目前设计的四棱锥光学微结构将出光效率提高了20%。

  https://www.alighting.cn/news/20130614/88578.htm2013/6/14 18:10:29

天电光电周印华:从led封装看照明的光品质

led光品质的光色,我们认为色温偏移度是光色考核的唯一标准,而大批量、多批次交货是大规模应用的前提。

  https://www.alighting.cn/news/20130614/88579.htm2013/6/14 16:56:00

中山大学王钢:高显色性led光源模组封装技术

王钢教授在演讲中提到:“目前led室内照明面临的挑战是眩光和亮度均匀度。利用混光机制,将led点光源扩展为面光源出射可有效解决眩光问题;而远场激发荧光粉一体化集成光源模组可以大大降

  https://www.alighting.cn/news/20120614/89589.htm2012/6/14 16:46:07

美国拟2020年led芯片及封装成本减少约8成

日前,美国公布了2012年版led照明发展计划。计画中指出,led固态照明的首主要任务是降低成本、提升发光效率、降低终端零售价格等。

  https://www.alighting.cn/news/20121217/98989.htm2012/12/17 14:14:07

鸿利光电正在研究可替代“铜柱式”大功率器件的led封装技术

鸿利日前透露,公司目前正在研究一种新型的功率型器件,旨在替代传统“铜柱式”大功率器件。

  https://www.alighting.cn/news/2012320/n950637313.htm2012/3/20 10:01:47

华兴led封装组件订单未见起色,仍靠低温照明支撑

专攻低温照明的华兴积极迎接低温照明旺季的来临,力争东南亚市场厂办及便利超商的低温照明订单,挹注5月营收与获利转强动能。

  https://www.alighting.cn/news/20120518/114390.htm2012/5/18 11:47:16

csp或革新整个led产业?

将led封装单元中的荧光粉与晶片直接结合,并且独立出来成为一种新颖的能够直接点亮发出白光的产品,是为“白光晶片”。

  https://www.alighting.cn/news/20150714/130941.htm2015/7/14 9:39:32

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