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LED散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,LED晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253286.html2011/11/15 17:23:46

LED散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,LED晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261888.html2012/1/8 22:43:58

LED散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,LED晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263054.html2012/1/29 23:31:54

LED散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,LED晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268092.html2012/3/15 21:16:38

LED散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,LED晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271417.html2012/4/10 21:42:52

LED散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,LED晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279475.html2012/6/20 23:06:07

LED照明ic设计与市场应用趋势

本文就LED照明,LED照明成本,LED照明应用市场范例以及LED常见的驱动方式等方面,介绍了LED照明ic设计与LED的市场应用趋势。

  https://www.alighting.cn/2012/12/31 15:18:10

LED球泡灯(LED灯泡)设计集锦

下文中将向您展示最新的LED球泡灯创意设计,从中,我们可以看到,灵感往往来自于生活的细枝末节。

  https://www.alighting.cn/resource/20110504/127668.htm2011/5/4 15:28:19

LED磊晶厂发展势头迅猛 华上进军LED照明

LED照明的无穷商机促使LED上游外延厂积极开发LED照明,晶电、璨圆、华上等上游外延厂都表示LED照明发展趋势相当明显,今年订单明显增加。华上光电(6289)的照明系统事业部

  https://www.alighting.cn/news/20070830/94739.htm2007/8/30 0:00:00

东莞LED产业发展不均台资LED芯片厂进驻加持

广东省东莞市规划的LED产业链正加快成型,预计2015年将贡献人民币150亿的产值,同时鉴于东莞LED产业多为下游封装厂,希望能引入具实力的台资LED芯片厂进驻加持。目前,东莞

  https://www.alighting.cn/news/20100209/106329.htm2010/2/9 0:00:00

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