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2048像素LED平板显示器件的封装

表1通过对比列出了国外几款LED平板显示器主要技术性能。本文介绍了一种采用厚膜混合集成技术研制的2048像素(64×32)矩阵式LED平板显示器的封装结构设计与工艺制造。该显示器像

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274731.html2012/5/16 21:28:51

什么是bonding?

bonding,也就是芯片打线,芯片覆膜,又称邦定。bonding是芯片生产工艺中一种打线的方式,一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接,一般bonding后(即电路

  https://www.alighting.cn/news/20090623/91423.htm2009/6/23 0:00:00

LED产业发展势不可挡

LED在灯饰及景观照明等领域展现了很强的竞争力,装饰照明也成为LED的第一大应用领域。

  https://www.alighting.cn/news/2009828/V20733.htm2009/8/28 10:29:16

light guide techniques using LED lamps

一份关于介绍《light guide techniques using LED lamps》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20130603/125540.htm2013/6/3 11:09:51

2048像素LED平板显示器件的封装

1通过对比列出了国外几款LED平板显示器主要技术性能。 本文介绍了一种采用厚膜混合集成技术研制的2048像素(64×32)矩阵式LED平板显示器的封装结构设计

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134090.html2011/2/20 22:12:00

LED的cob(板上芯片)封装流程

LED业内工程师总结了LED板上芯片(chip on board,cob)封装流程,现在分享给大家。  首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53

封装企业营销突围新模式研讨会在深圳圆满落幕

11月4日,由广州阿拉丁电子商务有限公司主办阿拉丁商城协办的“创新突围·携手共赢—封装企业营销突围新模式研讨会”在深圳东华假日酒店隆重召开。

  https://www.alighting.cn/news/20161107/145829.htm2016/11/7 10:49:15

高亮度LED技术原理探析(图)

过去LED只能拿来做为状态指示灯的时代,其封装散热从来就不是问题,但近年来LED的亮度、功率皆积极提升,并开始用于背光与电子照明等应用后,LED封装散热问题已悄然浮现。

  https://www.alighting.cn/news/2008311/V14330.htm2008/3/11 13:31:15

高亮度LED技术原理探析(图)

过去LED只能拿来做为状态指示灯的时代,其封装散热从来就不是问题,但近年来LED的亮度、功率皆积极提升,并开始用于背光与电子照明等应用后,LED封装散热问题已悄然浮现。

  https://www.alighting.cn/resource/2008311/V14330.htm2008/3/11 13:31:15

亿光10月业绩亮眼,看好未来经营状况

受netbook出货增加的影响,在LED族群步入淡季下,LED下游封装厂亿光电子(2393)10月营收10.48亿元新台币,业绩表现亮眼,连续三个月营收创下单月历史新高。亿光10

  https://www.alighting.cn/news/20081110/92584.htm2008/11/10 0:00:00

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