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议程·LED照明的背景与村田的技术·村田LED照明系统·LED照明系统相关产品 (无线 + 传感器)·结论
https://www.alighting.cn/resource/20160914/144222.htm2016/9/14 13:47:18
近日，uv LED领域又有新动态，并且迎来一个好消息，美国国家卫生基金会将uv LED技术列入了饮用水处理标准中。同样精彩的还有LED相关专利领域，首尔半导体将拍卖两组专利，而日
https://www.alighting.cn/news/20191202/165422.htm2019/12/2 10:14:28
对于身陷大陆价格战的台湾地区封装企业来说，或许抢占通用照明市场是唯一出路。然而在缺乏经销渠道和市场需求应变能力的挑战下，挤入大陆LED照明市场争夺战并不能解决台厂的燃眉之急。
https://www.alighting.cn/news/20121218/88705.htm2012/12/18 16:25:15
为了实现LED显示系统的散热需求，在分析多种常用散热技术的基础上，提出并研究了半导体制冷技术在LED显示屏散热中的作用。半导体制冷的理论基础是赛贝尔效应和帕尔贴效应。研究表明该技
https://www.alighting.cn/resource/20140924/124270.htm2014/9/24 10:01:59
根据新强光电可持续性的技术发展蓝图及LEDs发光效率的逐年提昇，预估在二年后同样的一片8吋外延片级LEDs封装即可达到100万流明的光输出。以此技术所发展的LEDs照明具备大量生
https://www.alighting.cn/pingce/20110215/123070.htm2011/2/15 14:31:38
要技术和整合上下功夫。 从当前国内整个LED封装行业来看，企业数量不少，但有规模、有竞争力的企业并不是很多，其主要原因是多数企业并没有在封装技术上做到差异化，没有做出真正有技术含
http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2011/10/7/243281.html2011/10/7 12:19:22
csp的全称是chip scale package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与LED晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于LED晶片20%
https://www.alighting.cn/news/20150807/131616.htm2015/8/7 9:39:27
近日，中国科技部在“十一五”国家重大科技成果公开交易发布会上表示，包括中国科学院化学研究所研发的“LED封装材料”在内的26项“十一五”期间国家重大科技成果，将有望借助中国技术交
https://www.alighting.cn/news/20110315/100919.htm2011/3/15 11:10:45
非隔离驱动成为LED驱动市场的主导，恒压限流驱动将成未来发展趋势。免驱动的出现，进一步撬开了LED驱动发展的新方向。
https://www.alighting.cn/news/20150904/132362.htm2015/9/4 9:41:50
介绍了一种大功率、高亮度LED倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石LED芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统LED出光效率低下和散热问题做
https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35
