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cob封装与smd封装哪个更具优势?

本文就cob封装相对于传统LED封装的优势进行阐述,主要从生产制造效率优势,低热阻优势,光品质优势,应用优势,成本优势五大方面进行对比,说明cob封装在未来LED照明领域发展

  https://www.alighting.cn/2012/11/15 14:22:55

vishay推出可单独控制颜色LED芯片

vishay公司推出具有宽泛光强度范围及独立颜色控制的新型多smd三色LED

  https://www.alighting.cn/news/20071114/121367.htm2007/11/14 0:00:00

pcb封装常用器件尺寸大全

这里小编总结了一篇关于pcb封装最常见的器件尺寸大全,这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来。

  https://www.alighting.cn/resource/20141231/123817.htm2014/12/31 11:44:05

硅衬底LED良率偏低 高压LED发展潜力大

硅衬底LED之所以引起业界越来越多的关注,是因为它比传统的蓝宝石衬底LED的散热能力更强,因此功率可做得更大,cree就重点在发展硅衬底LED,它目前存在的主要问题是良率还较

  https://www.alighting.cn/resource/20110827/127250.htm2011/8/27 13:39:57

德豪润达引进韩国LED芯片技术

根据2010年1月签署的协议,3e公司将获得韩国epivalley公司在LED芯片制造和研发方面全面的技术转让和支持;该活动启动了韩国epivalley和3e公司的技术转移、互

  https://www.alighting.cn/news/2011221/n641230371.htm2011/2/21 18:28:05

vishay推出多彩超亮0402 chip LED封装产品

vlmx1500-gs08系列中的蓝色和白色LED使用高效ingan技术,大红、浅橙、黄色和嫩绿色器件使用最先进的allngap技术,使光输出提高了3倍。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120820/122386.htm2012/8/20 9:56:17

帝斯曼新材料助力LED封装确立新标准

为实现稳定的大批量生产和卓越的照明输出,日前,帝斯曼特别推出了stanylfortiiLEDlx,一种LED规格的stanylfortii无卤阻燃耐高温聚酰胺,以满足诸多严苛的应

  https://www.alighting.cn/news/20130621/112177.htm2013/6/21 9:28:15

LED封装应用市场规模将继续增大

LED主要应用于照明、背光源、显示屏等领域,其中LED照明市场最大,技术含量最高,资本市场最为关注;LED背光源市场其次;LED显示屏市场竞争相对较为激烈。

  https://www.alighting.cn/news/20110905/90372.htm2011/9/5 10:23:13

晶能光电举行新一代硅基大功率LED芯片产品发布会

6月12日,晶能光电(江西)有限公司新一代硅基大功率LED芯片产品发布会在广州香格里拉大酒店举行。晶能光电此次共推出包含28*28、35*35、45*45和55*55在内的四款硅

  https://www.alighting.cn/news/2012627/n168540848.htm2012/6/27 16:58:02

聚积科技推出高亮度恒流LED驱动芯片mbi1812

聚积科技发布了新款高亮度、多段调光的恒流LED驱动芯片mbi1812。这款芯片提供2个恒流输出通道,采用聚积开发的precisiondrive与all-ways-on技术,让不

  https://www.alighting.cn/news/20090806/119572.htm2009/8/6 0:00:00

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