检索首页
阿拉丁已为您找到约 10386条相关结果 (用时 0.2472578 秒)

晶科电子将发布芯片级led解决方案

2013年11月,作为拥有自主知识产权的本土led中上游企业,晶科电子将发布无金线封装的芯片级光源产品:易系列产品、cob产品、rgb产品和emc贴片等享誉业界的多款产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131101/121668.htm2013/11/1 14:30:55

晶科电子携芯片级光源产品亮相照明展

晶科电子是一家拥有自主知识产权的本土led中上游企业,在近期即将举行的琶洲照明展上,晶科电子将携无金线封装的芯片级光源产品:易系列产品、cob产品、rgb产品和emc贴片等享誉业

  https://www.alighting.cn/news/2013111/n882657907.htm2013/11/1 10:15:48

高亮度细粒径荧光粉的封装应用研究

采用自主开发的yh型yag荧光粉产品与市售进口及国产同类产品的光色指标及粒径等进行了全面对比分析。在此基础上,通过封装测试,对荧光粉的初始光效、老化性能及量产打靶集中度等封装

  https://www.alighting.cn/resource/20131101/125164.htm2013/11/1 10:12:28

光宝科杠上亿光 进军家居照明

光宝科集团旗下光林电子返台,宣告进军家居照明市场,将整合光宝科在led、封装及品牌方面的资源,与亿光较劲意味浓厚。

  https://www.alighting.cn/news/2013111/n751557898.htm2013/11/1 9:27:37

固态照明对大功率led封装要求

要。但对其封装也提出了新的要

  https://www.alighting.cn/2013/10/31 13:54:49

led低价化 厂商祭出降成本法宝赢未来

成为厂商重要课题,包含后段封装、散热及驱动ic,将是厂商降低成本的三大重要课

  https://www.alighting.cn/news/20131031/88272.htm2013/10/31 10:18:32

led价格跌破甜蜜点 厂商降成本赌未来

成为厂商重要课题,包含后段封装、散热及驱动ic,将是厂商降低成本的三大重要课

  https://www.alighting.cn/news/20131031/n879657848.htm2013/10/31 10:01:09

三星电子中功率led封装产品通过lm-80测试

三星lm561b产品适用于很多led照明应用如led日光灯,led环境照明,筒灯等,光效高达160lm/w。lm561b产品线提供了广泛的色温范围和三个亮度级别,同时提供季度装箱,

  https://www.alighting.cn/news/20131030/111690.htm2013/10/30 15:08:11

led简介及其封装材料概论

出自台湾地区的一份关于介绍《led简介及其封装材料概论》的技术资料,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/10/30 13:41:48

详解led封装技术之陶瓷cob技术

本文通过对led封装技术之陶瓷cob技术的解释,为我们解释了cob的方案流程,以及分析它的优点和缺点,同时也针对出它的缺陷提出合理的解决方案,从而更好地利用起来。

  https://www.alighting.cn/2013/10/30 11:15:14

首页 上一页 223 224 225 226 227 228 229 230 下一页