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新一代照明变化趋势(一):白led的高效率和长寿命

效率的提高速度来看,将会在近几年内超过200lm/w。虽然灯泡led在发效率方面逊于普通的白led,但目前已经达到9

  https://www.alighting.cn/resource/20101119/128778.htm2010/11/19 0:00:00

led热性能及其合理测量方法(图)

led的热性能参数主要是指结温和热阻,热性能参数对led的参数影响显著,本文利用对典型led的测量介绍了led热性能对其输出特性的重要影响,阐述了合理的测量方法的重要意义。

  https://www.alighting.cn/news/2008425/V15290.htm2008/4/25 10:41:53

南韩大厂首尔半导体顶视led表现亮眼

据悉,世界顶级led照明技术供应商首尔半导体(seoul semiconductor)表示,2007年5月上市的显指数(cri: color rendering index)接

  https://www.alighting.cn/news/20080813/94851.htm2008/8/13 0:00:00

如何攻克led封装难关,提高cob

本文除了阐述cob的一些特点外,重点从基本原理上探讨如何提高cob的效,寻求满足照明核心价值点的方法。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/19/111428_76.htm2012/11/19 11:14:28

led封装流程图及设备配置明细

led的原理、分类简介、封装生产流程图、封装生产线主要配置简介、封装生产注意事项。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/1/15251_08.htm2012/6/1 15:25:01

浅析白led温升的封装散热方法

led的亮度如果要比传统led大数倍,消耗电力特性超越萤灯的话,就必需克服下列四大课题。

  https://www.alighting.cn/resource/20150123/123692.htm2015/1/23 10:48:05

断续电流型调温电源的严重隐患

led调温电源通常采用两级转换方案,如图a,第一级是一个恒压源,第二级是两个恒流源。

  https://www.alighting.cn/2014/10/23 10:22:53

大功率白led的封装工艺研究

大功率led制作要能可靠稳定发并应用于市场,这就是封装要解决的关键问题。本文围绕白hb-led封装技术做了以下研究工作。

  https://www.alighting.cn/resource/20130509/125626.htm2013/5/9 10:13:39

led背模组导结构之设计

本文在探讨导板入侧结构及导板底部结构的设计,并借由学模拟软件speos之辅助,达到led背模组的较佳设计。

  https://www.alighting.cn/2013/4/16 11:50:27

效commb-led面源集成封装技术

介绍高效commb-led面源集成封装技术的一份技术资料,分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/3/26 11:44:03

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