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源将面临更为严峻的散热挑战。 从电源方面来看,不同于传统照明产品可直接连接交流市电,led属于低电压驱动器件,并且需要恒流驱动,这就需要对led路灯的电源系统进行重新设计。目前led电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258477.html2011/12/19 10:55:39
倒装芯片技术可增大输出功率、降低热阻，使发光的pn结靠近热沉，提高器件可靠性。2001年lumileds报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用，避免了电极焊点和引线
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258474.html2011/12/19 10:55:33
前必需解决的技术问题。目前，散热和可靠性是led照明产品生命周期的制约因素，散热设计一是要led芯片与散热器件路径尽量短，二是要有足够的散热路径以减少散热阻力。 led照明的技
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258472.html2011/12/19 10:55:30
大芯片面积，加大工作电流来提高器件的光电转换效率，从而获得较高的发光通量。除了芯片外，器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有： 散热技术 传统的指示灯型led封装结
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58
片式led是一种新型表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点，发光颜色包括白光在内的各种颜色，因此被广泛应用在各种电子产品上。pcb板是制造片
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258467.html2011/12/19 10:54:55
片（ wafer ）水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结，采用通孔垂直结构的 led 芯片的封装的厚度降低。因此，可以用于制造超薄型的器件，如背光源
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258466.html2011/12/19 10:54:53
同器件的正向电压会有差异；第三，“色点”会随着电流和温度的变化而漂移；第四，led必须在规范要求的范围内工作，从而实现可靠工作。 led驱动器的基本结构 图1中展示的是led驱动
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258465.html2011/12/19 10:54:51
业发展led专业委员会主任郑浩闻告诉笔者，led产业链较长，从上游的衬底材料、外延、芯片到器件封装以及应用，涵盖了半导体工业和照明工业，是各学科交叉融合的产业。从国内的led产业布
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258464.html2011/12/19 10:54:49
我国半导体照明产业既面临着重大历史机遇，也面临着严峻挑战：在技术方面，上游外延材料、核心器件已实现了量产，但仍处于中低端水平，核心专利缺乏，研发与产业化能力薄弱；在产业化方面，我
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258446.html2011/12/19 10:49:42
让成本下降、使技术成熟是整个产业链的事。led产业链的上、中、下游分别为外延材料与芯片加工、产品器件与模块封装、显示与照明应用。led外延片与芯片约占行业70%的利润，led封
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258444.html2011/12/19 10:49:37
