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该文阐述对一种采用微晶芯片制成的管型基元led的研究,这种管型基元led结构是将n个≤25μm×25μm的芯片贴装在透光导热良好的基片上,通过串并联后再与梳篦状结构的导电和导
https://www.alighting.cn/2013/5/21 10:26:12
非指要舍弃零件，而是在设计方面更好地优化产品结构，选择合适的材料，实行自动化科技化的生产工艺，这将给企业带来多重收益。同样关键的是，我们坚持使用国际一流品牌的芯片，可能我们在价
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/21/317640.html2013/5/21 9:46:42
势，拥有巨大的民用市场，消费者是可以直接受益的。”一位不愿意透露姓名的专家向记者分析。 据介绍，广东德力光电有限公司副总经理林振贤拥有ucla材料科学博士学位，对led延芯片有多
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/21/317628.html2013/5/21 9:35:46
d行业市场混杂、质量门事件屡次发生，让众多客户对led产品产生不信任的心理，为消除客户这样的看法，led企业必须从根本去杜绝产品质量问题，从重要材料的采购中、生产中、质检中每个环
http://blog.alighting.cn/ledmary/archive/2013/5/21/317625.html2013/5/21 8:52:12
阿拉丁神灯奖涵盖了人物类，工程类，产品类三大类别，作为提名委员，三个奖项我都参与了评选。 在评选过程中，本人根据申请人提交的材料，按项目/产品(人物类按申请人提交的关于2012
http://blog.alighting.cn/1023/archive/2013/5/20/317599.html2013/5/20 17:34:38
于两大元素：一是芯片本身；二是灯具技术，包含散热、光学、驱动等。目前，led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2013/5/20/317581.html2013/5/20 14:03:33
一份来自asm assembly automation ltd.公司的关于介绍《共晶焊技术》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/5/20 10:32:41
除了从系统角度强化散热性能外，随着led照明的应用普及，对于散热基板的要求日趋严苛，led基板材料及技术在近年的开发也有所进展，目前最新的趋势是对于硅基氮化
https://www.alighting.cn/news/2013520/n872051857.htm2013/5/20 10:16:28
zno作为一种宽带隙半导体材料,室温下的禁带宽度为3.37ev,具有优良的光学和电学性质,广泛应用于紫外探测、短波长激光器、透明导电薄膜等领域。为了提高zno半导体器件的性能,必
https://www.alighting.cn/2013/5/20 10:05:56
基本上，由于蓝宝石基板面临技术瓶颈，led厂商正积极寻找新的基板材料，而硅基氮化镓可减少热膨胀差异系数，不仅能强化led发光强度，更可以大幅降低制造成本、提高散热表现，因此成
https://www.alighting.cn/news/20130520/88400.htm2013/5/20 9:16:28
