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screen.width-333)this.width=screen.width-333" 中国建筑科学研究院建筑光学研究室主任李铁楠参与08法兰克福国际照明展中国资讯日
http://blog.alighting.cn/1016/archive/2008/4/15/8823.html2008/4/15 9:32:00
是，曲面形板是透光的曲面形板。照明壳体结构可以不强调承重功能：只需承载自己并能遮挡雨雪即可。照明壳体结构由机械性能良好的光学材料做成曲面形板。本文所介绍的曲面形板是由pc耐力板进一步加
http://blog.alighting.cn/wengjijie/archive/2009/2/25/9719.html2009/2/25 12:20:00
性，那就是完美的灯具了。就路灯而言，由于它长期在室外使用，环境条件比较恶劣，因此除了光学性能要符合相关标准和规范的要求外，在机械强度、防尘、防水、耐腐蚀、耐热性、电气安全性能、电磁兼容
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/8/5/69155.html2010/8/5 8:53:00
内杂质数量、晶格缺陷和位错来提高内部效率，同时，如何改善管芯及封装内部结构，增强ｌｅｄ内部产生光子出射的几率，提高光效，解决散热，取光和热沉优化设计，改进光学性能，加速表面贴装化ｓｍ
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120544.html2010/12/13 23:03:00
led照明灯具特性及led标准解析 本文从led灯、灯具及其现状为切入口，在led灯、灯具相关定义的基础上，分析了led灯具的特点和目前存在的问题，并与传统灯具性能、评
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126992.html2011/1/12 0:35:00
将《方法》讨论修改稿在该刊上刊登以供大家参考。 1 范围 本标准对led显示屏的机械、光学、电学等主要技术性能进行了分级，并严格规定了测试方法。 本标准适用于各类led显示
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133797.html2011/2/19 23:03:00
化设计，改进光学性能，加速表面贴装化smd进程更是产业界研发的主流方向。 3 产品封装结构类型 自上世纪九十年代以来，led芯片及材料制作技术的研发取得多项突破，透明衬底梯
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133827.html2011/2/19 23:18:00
生光子出射的几率，提高光效，解决散热，取光和热沉优化设计，改进光学性能，加速表面贴装化smd进程更是产业界研发的主流方向。 产品封装结构类型 自上世纪九十年代以来，led芯
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00
效，解决散热，取光和热沉优化设计，改进光学性能，加速表面贴装化smd进程更是产业界研发的主流方向。 3 产品封装结构类型 自上世纪九十年代以来，led芯片及材料制作技
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00
内杂质数量,晶格缺陷和位错来提高内部效率,同时,如何改善管芯及封装内部结构,增强led内部产生光子出射的几率,提高光效,解决散热,取光和热沉优化设计,改进光学性能,加速表面贴装化sm
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00
