检索首页
阿拉丁已为您找到约 94098条相关结果 (用时 0.0345661 秒)

LED市场疯狂地背后,仍存在技术与专利隐忧

基于巨大的市场前景,各地纷纷投入LED产业。高工LED数据显示,截至去年8月,国内已经有31个城市进入LED芯片行业,投身LED芯片产业的企业多达30多家。但令人担忧的却是,le

  https://www.alighting.cn/news/20110919/89950.htm2011/9/19 10:23:06

龙鼎公司新型LED驱动器备受关注

龙鼎微电子公司开发了一系列LED驱动ic,现在已经进入批量生产的pam2701是用来驱动手机或pmp的lcd屏的背光LED,这是一款电荷泵的芯片,只需要外加4个普通的廉价陶瓷电

  https://www.alighting.cn/news/200727/V2213.htm2007/2/7 16:39:20

点阵LED电子显示屏控制系统设计与实现

利用at89s52 作为主控制芯片, 给出简单实用的外围电路来驱动16*16 的点阵LED 显示屏的设计方案,包括系统具体的硬件设计方案和各个外围电路部分的设计等方面。

  https://www.alighting.cn/2011/11/21 17:35:43

全球LED产能持续扩张 保持稳健发展

根据LED芯片生产商最新的需求展望和产能扩张,全球高亮度(hb)供需模型继续显示2014年供应紧张。预计2014年供/需充足率将为3%,仍然处于紧张水平。

  https://www.alighting.cn/news/20140417/87275.htm2014/4/17 11:52:56

中科院纳米所助力海南LED成长

近日,中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所LED芯片科研团队应海南世银能源科技有限公司邀请,携最新成果赴海南与企业对接并提出了切实可行的建议。

  https://www.alighting.cn/news/20120731/99340.htm2012/7/31 11:03:42

新型ce:yag陶瓷荧光体封装白光LED的性能

利用真空烧结技术制备了一种可用于白光LED封装的ce:yag陶瓷荧光体。用x射线衍射仪、光致发光激发谱、光致发光谱等测试手段对这种陶瓷荧光体进行表征。结果表明:陶瓷荧光体的主相为

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127240.htm2011/8/29 16:12:31

大功率白光LED倒装焊方法研究

介绍了一种大功率、高亮度LED倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石LED芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统LED出光效率低下和散热问题做

  https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35

河北“LED倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发”项目通过验收

近日,受科技部国际合作司委托,河北省科技厅组织专家对河北大旗光电科技有限公司承担的“LED倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发”进行了验收。通过审阅项目技术资料、现场查看、质疑答辩等程

  https://www.alighting.cn/news/2014910/n616165489.htm2014/9/10 10:55:59

新世纪光电携at LED杀入照明市场,预估第三季成长幅度10%

新世纪今年推出的at LED芯片,被新世纪视为进军照明市场的王牌产品,新世纪指出,大电流LED可以让照明产品只需要1颗LED芯片,即可产生过去产品3倍的光,对照明客户具成本优势。

  https://www.alighting.cn/news/20120703/113173.htm2012/7/3 14:10:29

香港研发新型太阳能LED道路照明系统

香港理工大学研发出神奇太阳能LED道路照明系统。该太阳能LED道路照明系统能跟随太阳移动、转动太阳能接收板以收集能量,可望为山区居民带来光明。

  https://www.alighting.cn/news/20071219/94816.htm2007/12/19 0:00:00

首页 上一页 224 225 226 227 228 229 230 231 下一页