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硅基gan衬底面临一些技术挑战。gan和硅之间的巨大晶格失配导致了外延层的缺陷密度太高。而且两者之间的巨大热膨胀系数会导致它在从生长温度冷却至室温时产生大的拉伸应力，这会引起薄膜的
https://www.alighting.cn/news/20140509/87721.htm2014/5/9 10:19:47
2013年全球封装led产业从2010年的12亿美元增至142亿美元，2009年灯具市场营收仅为6.65亿美元，而2013年通用照明市场就达到44亿美元。
https://www.alighting.cn/news/20140509/97887.htm2014/5/9 10:13:48
特设计的面光源结构，成功开发出无眩光、“见光不见灯”全新理念的led隐灯珠反光式面光源灯具。研发出的led照明灯具采用led的非均匀布局阵列技术、通透高效的近端散热技术、反射及散射设
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2014/5/9/351330.html2014/5/9 10:03:05
本文介绍了笔记本电脑用led 背光组件的设计开发，分别从光学、电路、结构角度阐述了开发的过程。光学方面，采用stamper 技术，一体成型射出导光板，减少印刷环节，无印刷污染;电
https://www.alighting.cn/resource/20140509/124587.htm2014/5/9 10:02:35
2013年之前，公司led产业产能规模较小，所以更容易受到价格战波及。但通过产能和品质的提升，再加上led照明市场正在快速兴起，士兰微芯片的市场占有率已大幅提升。
https://www.alighting.cn/news/20140509/111553.htm2014/5/9 9:31:11
据了解，瑞丰光电led照明封装订单排到今年年底，公司一直在扩产以应对产能不足；目前公司照明封装月产能约为500kk-600kk，smd 贴片式led扩产项目将于年底完成。
https://www.alighting.cn/news/20140508/111604.htm2014/5/8 11:59:05
2013年中国led封装市场规模为72亿美元，主要由三大阵营组成，其中中国封装厂市占率约63%，稳居领先地位;而台湾厂商表现低迷，下滑至9%;其他国际大厂挟带着专利的优势，拿下不
https://www.alighting.cn/news/20140508/87838.htm2014/5/8 11:46:53
在pcb的图形上直接安装发光二极管(led，light emitting diode)以后，采用树脂封装制造成芯片led。这些芯片led容易小型化，已经应用于便携电话的键照明和小
https://www.alighting.cn/resource/20140508/124589.htm2014/5/8 11:11:18
300多名业内知名专家、企业家及相关行业专家汇聚一堂，围绕“变革与创新——led技术演变的趋势”这一主题进行了深入的探讨。多位特邀嘉宾重点分析了国内led及核心新技术的现状、创新与
https://www.alighting.cn/news/20140508/108617.htm2014/5/8 11:00:34
led在散热、光效、可靠性、性价比方面的表现依然是关注点，如果这些得不到突破，或者未来有led以外新的产品能够取得突破，那么照明领域选择的可能不会是led。
https://www.alighting.cn/resource/20140508/124591.htm2014/5/8 10:19:42
