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亮的材料应是透明基底alingap。在1991年至2001年期间,材料技术、裸片尺寸和外形方面的进一步发展使商用化led的光通量提高了将近20倍。对高强度蓝光led的不断研发产生了好几
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d进程更是产业界研发的主流方向。3 产品封装结构类型自上世纪九十年代以来,led芯片及材料制作技术的研发取得多项突破,透明衬底梯形结构、纹理表面结构、芯片倒装结构,商品化的超高亮
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00
取光和热沉 优化设计,改进光学性能,加速表面贴装化smd进程更是产业界研发的主 流方向。3 产品封装结构类型自上世纪九十年代以来,led芯片及材料制作技术的研发取得多项突破,透明衬底梯
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n led”其结构如图3 所示,根据报导,该封装结构的特点是采用热电分离的形式,将倒装芯片用硅载体直接焊接在热沉上,并采用反射杯、光学透镜和柔性透明胶等新结构和新材料,具有较高的取
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构,加速散热;甚至设计二次散热装置,来降低器件的热阻。在器件的内部,填充透明度高的柔性硅橡胶,在硅橡胶承受的温度范围内(一般为- 40～200 ℃) ,胶体不会因温度骤然变化而导
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泛光工作灯注意事项：1、安装和维护灯具时,必须先关闭电源。 2、非专业人员不得随意拆卸灯具。 3、使用时,灯具表面有一定的温升,属正常现象;透明件中心温度较高,不得触摸。 4
http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/18/230004.html2011/7/18 14:27:00
眼可视，对雨雾的穿透能力为300～500米。 二 、fl4841发光指挥棒使用：按压灯具尾部开关，可令透明气泡棒发光；再次按压，灯具关闭（注：快速按压时灯具没反应）；持续按压时
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意事项：1、安装和维护灯具时,必须先断开电源。 2、非专业人员不得随意拆卸灯具。 3、使用时,灯具表面有一定的温升,属正常现象;透明件中心温度较高,不得触摸。 4、换灯泡时,
http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/18/230050.html2011/7/18 15:56:00
面有一定的温升,属正常现象;透明件中心温度较高,不得触摸。 4、换灯泡时,应使用同类型、功率的灯泡;如果改变灯泡类型或功率,应相应更换配套镇流器 五、品质保证 本产品严格按
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装及更换灯泡时，应使用相同类型、功率的灯泡；如果改变灯泡类型或功率，应更换相应配套的镇流器； 5. 灯具表面有一定的温升，属正常现象；透明件中心温度较高，不得触摸； 6. 光源冷启
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