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无需外部开关的高功率led驱动器

5中用电感作为电流敏感元件。这样的不利之处是由于的温度系数较大,造成输出电流对环境的依赖性很大。电感线圈是由缠绕而成的,外界温度变化1°c,它的直流阻抗就会变化千分之3.9。因

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133799.html2011/2/19 23:04:00

高亮度高纯度白光led封装技术研究

而成为a1galnn led发展的另一主流。 目前,在led行业,led 芯片通常是用银浆安装在基或银基热沉上,再将热沉安装在铝基散热器上。芯片产生的热通过高导热率的或银热沉传

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134163.html2011/2/20 23:13:00

led灯条生产工艺流程介绍

种图案。值得提示的是fpc本身材料也是分很多种,市场上面用的正规的是用压延做成的双面板的fpc,当然很多企业也是一味追求材料成本的下降,采取电解质做成的fpc,电解质fpc在焊接过

  http://blog.alighting.cn/meimei8686/archive/2011/6/1/186887.html2011/6/1 9:30:00

led lamp(led灯)由那些材料构成

一、支架:1)、支架的作用:用来导电和支撑2)、支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、、镍、、银这五层所组成。3)、支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230084.html2011/7/18 23:24:00

高亮度高纯度白光led封装技术研究

片通常是用银浆安装在基或银基热沉上,再将热沉安装在铝基散热器上。芯片产生的热通过高导热率的或银热沉传递到铝基散热器上,再由铝基散热器将热散出(通过风冷或热传导方式散出)。这种做

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230482.html2011/7/20 23:12:00

高亮度高纯度白光led封装技术研究

片通常是用银浆安装在基或银基热沉上,再将热沉安装在铝基散热器上。芯片产生的热通过高导热率的或银热沉传递到铝基散热器上,再由铝基散热器将热散出(通过风冷或热传导方式散出)。这种做

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232671.html2011/8/18 1:26:00

高亮度led发光效益技术

光。这是因为当芯片是以高电流来驱动时,所产生的高热会造成 导线框(lead-frame)从原先封装好的位置迁移。因此在芯片与导线框间存在着tce的不协调性,这种不协调性是对led可

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232808.html2011/8/19 0:16:00

高亮度led发光效益技术

光。这是因为当芯片是以高电流来驱动时,所产生的高热会造成 导线框(lead-frame)从原先封装好的位置迁移。因此在芯片与导线框间存在着tce的不协调性,这种不协调性是对led可

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258579.html2011/12/19 11:01:19

高亮度led发光效益技术

光。这是因为当芯片是以高电流来驱动时,所产生的高热会造成 导线框(lead-frame)从原先封装好的位置迁移。因此在芯片与导线框间存在着tce的不协调性,这种不协调性是对led可

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261488.html2012/1/8 21:45:48

高亮度led发光效益技术

光。这是因为当芯片是以高电流来驱动时,所产生的高热会造成 导线框(lead-frame)从原先封装好的位置迁移。因此在芯片与导线框间存在着tce的不协调性,这种不协调性是对led可

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262661.html2012/1/29 0:36:32

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