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d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率，大的发热量，高的出光效率给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 二、大功率led芯片 要想得到大功率le
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00
杆（含两端绞接型）或滑块型,通用型或微型表面电泳防静电和辐射高耐磨工程滑环和密封全部为抗寒、耐高温抗老化型: -60℃ ～ +150℃ 全部采用高防护等级:拉杆式ip67 滑块式i
http://blog.alighting.cn/automt/archive/2011/2/23/135082.html2011/2/23 9:16:00
http://blog.alighting.cn/automt/archive/2011/2/23/135083.html2011/2/23 9:18:00
http://blog.alighting.cn/automt/archive/2011/2/23/135084.html2011/2/23 9:19:00
5 灯具选择 5.1 选择原则 (一)灯具效率(η)高：η=φl/φo，取决于反射器形状和材料，出光 口大小，漫射罩或格栅形状和材料; (二) 灯具配光应适应场
http://blog.alighting.cn/1327/archive/2011/2/25/135944.html2011/2/25 11:58:00
明，因led灯本身的技术优势，很快取代霓虹灯，白炽灯等传统光源，后期随着led芯片技术的日益成熟，led光源颜色变化日益丰富，亮度更高，尤其是省电性能高，使用寿命长（可达50000小
http://blog.alighting.cn/meimei8686/archive/2011/6/1/186887.html2011/6/1 9:30:00
小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给led封装工艺、封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 1、大功率led芯片 要想得到大功
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
路,它原有的电压降就转嫁到其它led上。 4、灯具 内的温度过高,使led的特性变坏。 5、灯具内部进了水,水是导电的。 6、在装配的时候没有做好防静电的工作,
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222066.html2011/6/19 23:04:00
