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本文采用热h3po4湿法腐蚀方法对GaN表面进行粗化处理，比较了不同腐蚀条件对表面形貌的影响，并对最终器件光电性能进行测量，分析结果显示经过粗化的GaN基led芯片，亮度增加可
https://www.alighting.cn/news/2007523/V12569.htm2007/5/23 10:46:10
日本航空电子工业近日推出了以卡式边缘轻松连接和组装led封装基板和电源基板的连接器“es6系列”。该产品适用于led灯泡和led照明设备。
https://www.alighting.cn/pingce/20151010/133169.htm2015/10/10 10:04:32
本文设计的led主要包括：封装基板、蓝光led芯片、红光led芯片和黄绿色荧光粉，封装基板由铝基覆铜板和铝板组成良好的封装工艺是决定器件性能、可靠性和寿命的关键。
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124329.htm2014/8/22 10:01:46
板上芯片封装(cob)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20110530/127533.htm2011/5/30 11:17:39
除了从系统角度强化散热性能外，随着led照明的应用普及，对于散热基板的要求日趋严苛，led基板材料及技术在近年的开发也有所进展，目前最新的趋势是对于硅基氮化
https://www.alighting.cn/news/2013520/n872051857.htm2013/5/20 10:16:28
深圳市中电淼浩固体光源有限公司自主开发了使用低温共烧陶瓷基板（ltcc）的led光源的封装技术，并对ltcc基板进行热电分离设计。
https://www.alighting.cn/news/20071010/V8408.htm2007/10/10 13:22:00
8月蓝宝石基板报价约15~16美元(约435~464元台币)，较7月下滑约11~16%，跌幅缩小厂。但led晶粒厂和蓝宝石基板厂对其后市展望看法不一。
https://www.alighting.cn/news/20110815/90427.htm2011/8/15 10:17:45
g设备封装下的一种高度集成化的框架形式，蚀刻铜基板使得epoxy与铜基板支架有更大的接触面积，且相对于ppa等热塑性塑胶emc本身粘接力较强，使得emc产品在防潮气及红墨水渗透方
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/1/345357.html2013/12/1 18:56:56
说好的蓝宝石基板在iphone 6落空了，但苹果的蓝宝石基板梦并未因此告一段落，外传蓝宝石基板有可能在明年推出的iphone 7败部复活，而吃到这块大饼的就是鸿海。外传鸿海日前传
https://www.alighting.cn/news/20141030/n848766805.htm2014/10/30 9:30:36
松本功社长指出，目前台系厂商与日系厂商多使用4吋蓝宝石基板给led使用，而中国大陆厂商则是使用2吋的蓝宝石基板为主。随着设备效率与led人才技术日渐提升下，预估在明年4吋的蓝宝
https://www.alighting.cn/news/20111118/85546.htm2011/11/18 9:53:12
