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大功率led的封装技术分析

led的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前,大功率led的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。

  https://www.alighting.cn/2013/10/30 11:08:48

高压led的优劣势对比

面,引出“+”“-”两个pad ,又叫做高压led芯片,封装厂家拿芯片后,最后制做成高压的led 光

  https://www.alighting.cn/2013/10/30 10:56:19

台厂东贝:led照明需求增长 带动10月营收走高

台led封装厂东贝受到大陆电视客户调整库存影响,9月合并营收下滑至新台币5.12亿元,稼动率也降至60~65%左右。

  https://www.alighting.cn/news/20131030/111693.htm2013/10/30 10:40:18

提升白光led发光效率的研究

本文对发光二极管下游封装(结构参数)进行了探讨和研究。利用光学仿真模拟软件tracepro对led进行光学建模,在此基础上通过对聚光腔的优化设计来改变led整体的发光效率。

  https://www.alighting.cn/resource/20131029/125177.htm2013/10/29 13:49:05

首尔半导体积极投入gan-on-gan制程 将推出npola

韩国led封装大厂首尔半导体积极投入gan-on-gan制程,以gan-on-gan制程为核心的npola产品比传统蓝宝石基板led在同样面积上的效率是5-10倍,首尔半导体指

  https://www.alighting.cn/pingce/20131029/121897.htm2013/10/29 12:01:33

研晶光电指控齐瀚光电控违反营业秘密法

台湾led封装厂齐瀚光电遭台湾led封装厂研晶光电指控违反营业秘密法,齐瀚光电2013年10月25日发布重大讯息说明会,并且有董事长刘家齐出席指出,台北地方法院拟于2013年11

  https://www.alighting.cn/news/20131029/111742.htm2013/10/29 11:48:16

led产业新趋势——led模组化封装

模组光源具有的众多优势,使其越来越受到大家的重视。但模组光源的结构比较固定,是一种针对性很强的光源结构,这一特点将会限制其在某些场合的应用。从人们对照明的要求来看,led模组光源相

  https://www.alighting.cn/resource/20131029/125178.htm2013/10/29 11:35:04

led巨头频推cob led新技术 聚焦提高其流明输出

美国流明公司(luminus devices),飞利浦lumileds和科锐(科锐)最近都有发布cob led技术公告,主要集中于小型和大型led封装的流明输出的提高。

  https://www.alighting.cn/news/20131029/111743.htm2013/10/29 11:11:37

led发光效率提升的研究

本文主要针对下游led封装进行了研究,阐述led发光效率提升的方法。研究从封装树脂材料、荧光粉和聚光腔结构参数优化三方面提升白光led的发光效率。介绍了镜片的结构,led的封装

  https://www.alighting.cn/resource/2013/10/28/105932_31.htm2013/10/28 10:59:32

led封装用有机硅材料的研究进展

介绍了发光二极管(led)的特点及对封装材料的性能要求,指出了现有led封装材料环氧树脂的不足,综述了近年来有机硅改性环氧树脂led封装材料、有机硅led封装材料的研究进展。

  https://www.alighting.cn/2013/10/25 14:10:01

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