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荧光胶封装工艺对其显色性能的影响6

图7所示(注:荧光粉、硅胶比例,荧光胶胶量以及成品色品坐标均一致): 图5-6 红、绿、黄色荧光粉混合封装后激发光谱能量分布图 图5-7 红、绿、黄色荧光粉分层封装后激

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荧光胶封装工艺对其显色性能的影响4

值可达到80,而黄色荧光粉c封装出的Led 显色指数最大值可达到85。其光谱能量分布图分别如图1、2、3所示: 图5-1 红色荧光粉激发光谱能量分布图 图5-2 绿色荧光

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荧光胶封装工艺对其显色性能的影响5

图5-3 黄色荧光粉激发光谱能量分布图   (2)两种荧光粉的荧光胶封装   两种荧光粉的封装,本文试验采用了两种荧光胶分层封装和两种荧光粉混合后封装的不同荧光胶封装工艺。通

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荧光胶封装工艺对其显色性能的影响

2 光通量衰减 5%/1000h ≤5%/1000h 表2-1 项目研究的预期关键技术目标   ( 2 ) 方案设计:   甄选物料   晶片:发光颜色,发光波

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荧光胶封装工艺对其显色性能的影响2

三、 研究项目的关键要素分析 图3-1 影响大功率Led显色效果的主要因素权重分析情况   四、 关键要素甄选和试验过程   通过上述权重分析,可以知道影响大功率Led显

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Led封装工艺常见异常浅析6

2、银胶点的太多,严重时会导致短路。   3、静电击伤。4.焊线压力控制不当,造成晶片内崩导致ir升高。   解决方案:   1、银胶胶量需控制在晶片高度的1/3~1/2。

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Led封装工艺常见异常浅析2

.6mm,实测平均:8.651mm,在规格之内。   2.2 拿上批次产品(平均角度在107度)测量全高,实测平均:8.58mm。   结论:本批次产品相对上批次产品全高较

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Led封装工艺常见异常浅析4

将支架填满,导致部分空气堵在碗杯而形成气泡。(目前产线胶水的使用时间在2.5-3.5小时左右)   3、 小结:气泡不良主要是第一次粘胶后,胶水还未完全从支架碗杯边沿流向支架杯

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简述大功率Led在号志灯中的应用

施是影响Led使用寿命的重要因素,而一般Led生产的自动化程度不高,因此静电防护等措施比较难以实施,因此大功率Led的生产制程比较容易保证Led的完好性能。   6.整合程度不同:由

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离模剂使用量对Led产品的影响1

s产品用到离模剂量): 实验方案 方案1 方案2 方案3 方案4 方案5 方案6 离模剂量 2g/k 4g/k 6g/k 8g/k 10g/k 2

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