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足实用化的要求，但技术的优势还没有发挥出来，在材料、彩色化、大尺寸、柔软显示 ic 、封装和生产工艺等方面都还有改进的余地。从长远来看， oled 未来的发展将沿着小尺寸、中尺寸、
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271746.html2012/4/10 23:30:47
係。单管的发光强度从几个mcd到5000mcd不等。led生產厂商所给出的发光强度指led在20ma电流下点亮，最佳视角上及中心位置上发光强度最大的点。封装led时顶部透镜的形状和le
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271770.html2012/4/10 23:32:26
压电荷泵),是一种结构紧凑的解决方案,见图1所示电路。稳压型升/降压电荷泵采用小尺寸(umax)封装,可提供100ma输出电流。按照图1中配置,可直接为白光led提供稳定的偏置电
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271803.html2012/4/10 23:37:03
多优点，但目前的led背光液晶电视技术并非完美。 从优势的角度来看，led具有以下之优点。 第一，薄型化。目前的led均以侧光式(edge-lit)为主，换言之led以封装并组合
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271814.html2012/4/10 23:37:55
型。投资型在芯片封装等领域没有上市，只能转为投机型，寻求在照明应用领域上市。可是路灯的神话破灭之后，投机型被迫转为投产型。遗憾的是：在led照明应用领域，懂技术的不懂设计，懂设
http://blog.alighting.cn/guoyunping/archive/2012/4/11/271987.html2012/4/11 15:56:12
用反光杯的形式来满足配光要求，当然，使用led点光源混光后再通过反光杯实现是一种方式，但是使用cob封装形式再通过反光杯，这样的效率更高，避免了点光源需要混光而引起的光损失。
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/4/12/272036.html2012/4/12 11:20:51
展我国led光源和封装技术，从而达到指导下游led灯具在保证品质的情况下更好地应用到通用照明市场，尽早结束目前国内无序的市场纷争。在我们产业和市场渠道占有率达到一定的规模以后，可
http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272313.html2012/4/17 17:24:53
伴的筛选。他列出了如下的条件： 1、 产业链条要完善，不能只有灯具制造，而没有上有芯片技术，所以他不想在古镇选；也不能拥有芯片封装，而大量贴牌灯具，所以他也不想选那些所谓的大企业。 2
http://blog.alighting.cn/guoyunping/archive/2012/4/23/272669.html2012/4/23 14:35:34
用红光或者琥珀色led对显色指数进行补偿。 在降低led节温方面，最有效的手段是设计散热性能较高的led封装方式，这是我国led产业近期内能够在led知识产权上取得重大进展的方
http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/5/2/273375.html2012/5/2 10:05:18
术创新、封装这几方面考虑，而且在行业中更迫切需要解决的问题是led照明灯具系统可靠性和降低成本，这也是全面进入照明领域的一大关键。 技术不成熟—— 一味鼓吹光效，忽略显色指数
http://blog.alighting.cn/onlylight/archive/2012/5/4/273545.html2012/5/4 15:46:31
