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地，制造商和用户也更加迫切地希望了解led照明电器的产品质量标准规范。本文即是以此为出发点，对led照明电器的检测与认证做出普及性的介绍。介绍的重点将是ccc认证范围内的led灯
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261367.html2012/1/8 20:22:00
面拥有越来越大的发展空间。高亮度led对于照明设计、全球能源节省和创新产品具有重大意义，对催生固态照明革命至关重要。这种革命需要一种整体性的途径，在这其中，led与电源转换和控制电
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261366.html2012/1/8 20:21:56
为led市场增长速度最快的应用市场。到2015年，led在国内照明市场的产值渗透率将达到1／4。 “正如数码产品代替胶卷一样，led灯将以难以想象的速度代替传统白炽灯。”北京申安投
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261363.html2012/1/8 20:21:50
现全色系led产业化的同时，开发了led芯片寿命试验的条件、方法、手段和装置等，以提高寿命试验的科学性和结果的准确性。 2、寿命试验条件的确定 电子产品在规定的工作及环境条件下，进
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261361.html2012/1/8 20:21:43
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261360.html2012/1/8 20:21:41
led应用产品尤其是半导体照明产品对大功率led需求越来越旺，同时对led的品质要求也越来越高，其主要表现在以下几个方面： 1、正向电压测试：正向电压的范围需在电路设计的许可范
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261359.html2012/1/8 20:21:40
一、半导体照明应用中存在的问题1、散热2、缺乏标准，产品良莠不齐3、存在价格与设计品质问题，最终消费者选择led照明，缺乏信心4、半导体照明在电气设计方面与传统照明有很大差别，传
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261356.html2012/1/8 20:20:45
定的产品技术上创意才是有效的。与开关恒流方式比较六、led组合化封装是未来发展趋势模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本；分散的封装形式有利于减低散热设计成本；选择国产的铝基pc
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261355.html2012/1/8 20:20:43
要设计产品，首先要确定用谁的led封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式；由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。下面介绍led照明设
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261353.html2012/1/8 20:20:40
led灯具是未来五到十年内注定要火起来的产品，很多厂家和企业都注意到了这块蛋糕，所以有很多的企业都投身到了这个行业，由于各个企业素质、技术的不同所以决定了市面上led灯具价格存
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261351.html2012/1/8 20:20:35
