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lEd封装的基础知识

用。关键工序有装架、压焊、封装。 2. lEd封装形式 lEd封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸, lEd按封装形式分类有lamp-lEd

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00

lEd选择经验总结

有吸引力。 2、抗静电能力:抗静电能力抗静电能力强的lEd,寿命长, 但价格会高一些。通常抗静电最好高于700v以上。 3、波长和色温一致的lEd,颜色就会一致,这个大批

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120408.html2010/12/13 14:42:00

olEd的关键零组件及材料

表。1987年tang c w首先采用此种化合物alq3实现较高效率的有机电致发光器件。常见的此类物质有:alq3, al mqs , zn( 5 fa) 2, bE bq2等。此类发

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120520.html2010/12/13 22:52:00

lEd绿色照明驱动芯片选用技巧

近100%,相同照明效果比传统光源节能80%以上。 2.lEd长寿命:lEd光源被称为长寿灯。固体冷光源,环氧树脂封装,灯体内也没有松动的部分,不存在灯丝发光易烧、热沉积、光衰快

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120530.html2010/12/13 22:58:00

国外环氧树脂电子封装材料的技术开发方向

而低粘度化的主要目的就是降低封装树脂的内应力,使其具有高填充性和可靠性,以使封装器件具有高可靠性。可采用的方法主要有三种:(1)降低封装材料的玻璃化温度;(2)降低封装材料的模

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120555.html2010/12/13 23:05:00

硅衬底lEd芯片主要制造工艺

层的欧姆接触电极→合金→钝化→划片→测试→包装。   1.2 主要制造工艺   采用thomas swan ccs低压mocvd系统在50 mm si(111)衬底上生长gan

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120857.html2010/12/14 21:43:00

[原创]2011年法兰克福纸制品展会|德国法兰克福办公文具展|欧洲文具展|国际文具展

展 会 地 点:法兰克福贸易展览中心 二、展 会 时 间:2012年1月29日至2月1日 三、主 办 单 位:德国法兰克福展览公司 四、展 会 介 绍:“papErworld”是文

  http://blog.alighting.cn/wxhald/archive/2010/12/15/121110.html2010/12/15 16:35:00

[原创]2012年德国纽伦堡国际玩具展览会 每年举办一届

际玩具展览会spiElwarEnmEssE intErnational toy fair一、举 办 地 点:德国纽伦堡国际展览中心二、展 览 时 间:2011年2月3日至2月8日三、

  http://blog.alighting.cn/wxhald/archive/2010/12/15/121129.html2010/12/15 16:53:00

诚招各地代理

~90%(150w无极灯可代替400w金卤灯/钠灯)2.超长寿命(可达10万小时)光衰小 3.可瞬间启动 4.无眩光、频闪,可保护视力 5.优良的光性能 6.良好的色彩还原

  http://blog.alighting.cn/jmoblt/archive/2010/12/16/121329.html2010/12/16 9:57:00

lEd灯具普及应用使中国为断成为高亮度lEd照明灯具应用市场

lEd照明灯具产品的特点具有节能、环保、寿命长、光色纯正、可以工作在高速状态。采用高品质的lEd光源,在同样的电能下1w发的光相当于白炽灯的4-5倍,是节能灯2倍以上以达到了节能的效

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2010/12/16/121388.html2010/12/16 14:31:00

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