站内搜索
现商品化的产品，2010后便开始大量使用。 在照明市场方面，根据frost&sullivan的预估，2000年白炽灯泡及日光灯的全球市场规模约为43亿美元，每年成长率约为5
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258473.html2011/12/19 10:55:32
率的提升将通过直接减少led颗粒带来成本的下降。 目前绝大部分白光led应用均为60mw以下的直插小管，由于这种封装工艺会带来严重的散热问题，所以只适合于指示灯应用领域。现
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258472.html2011/12/19 10:55:30
仅说明了光明对人类的重要，也反映了人类在追逐光明的道路上所付出的种种苦难。在19世纪爱迪生发明电灯之前，人类实现照明的方式非常简单，那就是直接借助各种火源的直射光，例如蜡烛、油灯等
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258471.html2011/12/19 10:55:06
用及内部使用，内部包括仪器|仪表板、空调、音响等指示灯及内部阅读灯；外部使用则包括第三刹车灯、尾灯、方向灯、侧灯等。目前除汽车头灯还有距离与亮度等问题只有少量使用外，汽车内外部照
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258470.html2011/12/19 10:55:01
装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58
匀度〈±0.03mm，定位孔对电路板线路的偏差〈±0.05mm。2、镀金层的厚度和质量必须确保金线键合后拉力测试〉8g。3、pcb板制成成品后，要求表面无粘污，压模后和胶体之间粘
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258467.html2011/12/19 10:54:55
底：层叠反射层在gap基led外延层上，键合导电支持衬底，剥离砷化鎵衬底。导电支持衬底包括，砷化鎵衬底，磷化鎵衬底，硅衬底，金属及合金等。另外，生长在硅片上的垂直gan基led也
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258466.html2011/12/19 10:54:53
线应用包括电子镇流器、荧光灯代替品、交通信号灯、led灯泡、街道和停车照明、建筑物照明、标志等。 图2:ncp1014/28离线式第二代led驱动器 图2是安森美公司nc
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258465.html2011/12/19 10:54:51
了200多万颗led、世博园区内使用了10.3亿颗led芯片；世博场馆室内照明光源中约有80%采用了led绿色光源，相较于普通白炽灯省电达90%左右。2010年的上海世博会正成为全
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258464.html2011/12/19 10:54:49
借制度，在台北和高雄等地都已经出现了自行车租借服务。全面换装led交通信号灯，鼓励机关单位把逃生门等24小时警示灯换成led，推出led路灯示范补助。强制要求饭店更换为省电灯泡与t
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258462.html2011/12/19 10:54:44
