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术突破日期提前2010年2月6日，美国Led芯片制造商CRee公司在宣布其白光大功率Led芯片光效突破208Lm/w。该测试是在350ma电流和标准测试环境下进行的，相关色温
http://blog.alighting.cn/renjian/archive/2011/1/10/126836.html2011/1/10 13:44:00
o semiconductors gmb实验结果证实，上述结构的Led芯片到焊接点的热阻抗可以降低9k/w，大约是传统Led的1/6左右，封装后的Led施加2w的电力时，Led芯片的接合温度比焊接点高18
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126777.html2011/1/9 21:16:00
光源性能的好坏除了会直接影响Lcd显像质量 外，背光源的成本也占据Lcd模块的3-5%，所消耗的电力更占模块的75%，可说是Lcd模块中相当重要的零组
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126779.html2011/1/9 21:16:00
内的导热材料与孔周围的铜箔层，将传热底座的热能快速传递至下方的散热鰭片，降低fr4散热基板热阻值至3k/w(图5)。散热基板实体图如图6所示。 资料来源：phiLip
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126775.html2011/1/9 21:14:00
状)结构的效果。同时再镀上金属反射层(aL ag au CR pt )。芯片贴合至热沉芯片后,将发光芯片基板(蓝宝石、砷化镓、硅)移除，在发光芯片n型区表面做二维光子晶体制程，形成垂
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00
、3灯、5灯的超大型高亮度模块。 超强适应环境能力 室内、室外在-40℃-85℃，湿度≤65%都可正常安全运行,保证使用3年。 固定安装快捷方便 新款Led均为12v dc，配
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126770.html2011/1/9 21:07:00
种。 Led透镜一般为硅胶透镜，因为硅胶耐温高（也可以过回流焊），因此常用直接封装在Led芯片上。一般硅胶透镜体积较小，直径3-10mm。并且 Led透镜一般与Led紧密联系在一起，它有助
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