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功率型led 封装趋势

本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势,分析了各技术方案的优缺点。

  https://www.alighting.cn/resource/20140324/124747.htm2014/3/24 10:39:40

新世纪光电倒装元件率先通过lm80验证

率先于2012年广州照明展中展示倒装芯片at chip的新世纪光电,其倒装元件match led代表性产品ma3-3已于2014年2月完成6,000小时的lm80光通维持验证。

  https://www.alighting.cn/news/20140324/111134.htm2014/3/24 9:56:46

中电裕鑫丰将建设东莞产业园

据悉,中电裕鑫丰东莞产业园建筑面积10万平方米,预计总投资5亿元。产业园建设成为裕鑫丰集团led芯片、封装、应用照明的研发、制造基地和营销总中心。

  https://www.alighting.cn/news/20140321/108832.htm2014/3/21 13:54:31

薄化氮化物led衬底可提升绿光led光效

薄化的功效是为了减少氮化物半导体架构中的残余压应力(residual compressive stress),这种应力在led架构中对降低的压电电场有撞击效应。氮化镓和蓝宝石之间不

  https://www.alighting.cn/resource/20140321/124752.htm2014/3/21 11:55:15

led照明大时代 全产业链企业实现盈利

装及芯片

  https://www.alighting.cn/news/20140321/87226.htm2014/3/21 11:28:58

非隔离高压(400v)led驱动ic方案

led照明系统中,简单的线性驱动方式不仅可改善功率因数,提高效率,还可避免emi干扰问题。今天推荐一款非隔离的高压led驱动ic——pt6913,它是一款特殊的线性恒流驱动芯

  https://www.alighting.cn/resource/20140321/124756.htm2014/3/21 10:08:46

led照明旺盛需求“传递”中上游封装及芯片领域

在经过第一波以安瑞科为代表的送转行情和第二波以宝硕股份为代表的st股摘帽行情之后,大盘目前出现大幅调整。年报批露马上将进入高潮,接下来的年报行情将会如何展开?

  https://www.alighting.cn/news/2014321/n749360909.htm2014/3/21 10:00:51

新世纪光电倒装元件率先以严苛条件通过lm80验证

率先于2012年广州照明展中展示倒装芯片at chip的新世纪光电,其倒装元件match led代表性产品ma3-3已于2014年2月完成6,000小时的lm80光通维持验证;

  https://www.alighting.cn/news/2014321/n930860904.htm2014/3/21 9:17:45

提高led部件散热性能的方法探讨

芯片、液晶面板、各种电子部件的配置等诸多看点中,让笔者感受到“真是下了工夫”的地方是散热措施。使用导热管、散热片、均热板等,让容易发热的部件释放出热量,每种产品使用的方法都

  https://www.alighting.cn/resource/20140320/124757.htm2014/3/20 11:42:36

led背光源分类是如何划分的?

目前这类led背光源分类可以分为rgb-led和白光led。前者借助了动态分区背光技术的能力和三色rgb led的出色光源,在色彩和对比度上相比传统背光都有着质的飞跃,所以通常应

  https://www.alighting.cn/resource/20140320/124759.htm2014/3/20 11:26:08

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