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倒装芯片衬底粘接材料对大功率LED热特性的影响

针对倒装芯片(flipchip)大功率二极管器件,描述了大功率LED器件的热阻特性,建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线,以三类典型粘

  https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37

“无封装”:应用之路逐渐明朗

近一两年,关于“无封装”技术的讨论从未停止过,上下游企业也纷纷试水无封装芯片应用项目,无封装芯片应用技术似乎向实质应用阶段又迈进一步。与此同时,观点加持也使这项技术讨论成为le

  https://www.alighting.cn/news/20150310/83252.htm2015/3/10 9:40:32

LED的多种形式封装结构及技术

及技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于LED。  LED的核心部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯,当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时,就会发出可见,紫外

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230306.html2011/7/19 23:56:00

teclink推出效率超100lm/w LED灯管

日本teclink推出了LED灯管“tecLED”系列的新产品“tl-y1e”和“tl-y1h”。据该公司介绍,新产品实现了“业界最高水平的效率”。两款新产品都是内置电源的4

  https://www.alighting.cn/pingce/20120830/122117.htm2012/8/30 10:12:26

2008年前后LED效率将超过hid灯

斯坦利电气(stanley electric)最近展出了可将大功率二极管(LED)用于近灯及远灯的前照灯样品。目前大部分汽车照明灯具厂家一般只在近灯上使用色le

  https://www.alighting.cn/news/20060207/102348.htm2006/2/7 0:00:00

日本实现LED玻璃的“闪墙”

日本户田建设与日本冲玻璃及日本miy-achi共同开发成功了一种玻璃能够发出各种颜色的照明装置——“闪墙”,并已应用于东京银座6层的“银座苹果大楼”外墙上。

  https://www.alighting.cn/news/20080630/103168.htm2008/6/30 0:00:00

欧司朗在亚洲的第一间LED芯片厂开幕

欧司朗电半导体今日在马来西亚槟城为占地 35,000 平方米的全新LED芯片厂举行开幕典礼。这是欧司朗在亚洲设立的第一间LED芯片厂,拥有全球最先进设备,致力生产二极体-未

  https://www.alighting.cn/news/20100427/106991.htm2010/4/27 0:00:00

cob封装LED灯具优势探讨

LED照明初期是由点缀装饰性源为主,虽然功率小,价格高,但其可靠性高,控制性强,体积小,所以最先兴起的市场是小夜灯、线条灯等。随着LED照明灯具的逐步发展,在亮化工程辅助照明

  https://www.alighting.cn/2013/12/23 11:02:12

台大研发“零缺陷”半导体材料 LED效能增100倍

长期以来,当半导体的材料越薄,对电子、电元件的效能越有不良影响,不过,台大跨国团队研发独步全球的零缺陷半导体材料,透过“修复缺陷”的方法,将可提升LED效能100倍,已刊

  https://www.alighting.cn/pingce/20151225/135646.htm2015/12/25 9:40:08

LED四月营收下降 二季度业绩有望提高

我们跟踪的9家台湾LED芯片企业4月营收总计42.29亿新台币,同比增长7.5%,环比增长1.7%;9家台湾LED封装企业4月营收总计117.6亿新台币,同比下降7.02%,环

  https://www.alighting.cn/news/20110525/90632.htm2011/5/25 11:54:06

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