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中山大学王钢:高显色性led光源模组封装技术

王钢教授在演讲中提到:“目前led室内照明面临的挑战是眩光和亮度均匀度。利用混光机制,将led点光源扩展为面光源出射可有效解决眩光问题;而远场激发荧光粉一体化集成光源模组可以大大降

  https://www.alighting.cn/news/20120614/89589.htm2012/6/14 16:46:07

美国拟2020年led芯片及封装成本减少约8成

日前,美国公布了2012年版led照明发展计划。计画中指出,led固态照明的首主要任务是降低成本、提升发光效率、降低终端零售价格等。

  https://www.alighting.cn/news/20121217/98989.htm2012/12/17 14:14:07

华兴led封装组件订单未见起色,仍靠低温照明支撑

专攻低温照明的华兴积极迎接低温照明旺季的来临,力争东南亚市场厂办及便利超商的低温照明订单,挹注5月营收与获利转强动能。

  https://www.alighting.cn/news/20120518/114390.htm2012/5/18 11:47:16

csp或革新整个led产业?

将led封装单元中的荧光粉与晶片直接结合,并且独立出来成为一种新颖的能够直接点亮发出白光的产品,是为“白光晶片”。

  https://www.alighting.cn/news/20150714/130941.htm2015/7/14 9:39:32

led生产工艺及封装技术及生产步骤

本文介绍了led生产工艺及封装技术及生产步骤

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V11513.htm2007/2/8 14:08:34

led基础知识/白光led封装

本文主要介绍了led的基本知识和白光led封装的基本知识。

  https://www.alighting.cn/resource/20110406/127790.htm2011/4/6 15:26:38

led生产工艺及封装技术及生产步骤

本文介绍了led生产工艺及封装技术及生产步骤

  https://www.alighting.cn/news/200728/V11513.htm2007/2/8 14:08:34

从青涩到成熟: led封装指标要综合考量

中国是led 封装大国,与世界顶级的封装技术在逐步缩小,并在局部产品居于世界前列。在ssl“先进封装与模组技术分会”上,与会代表就各自最新研究成果和最新产品做了详细介绍,并分

  https://www.alighting.cn/news/20101025/94693.htm2010/10/25 13:36:01

低成本封装引领led第三波成长

本报讯(记者 晓芳)led目前已迈入第三波成长周期,大举进攻通用照明市场,然而led封装成本高昂,因此成为cree、飞利浦、欧司朗等led厂商戮力降低成本的标靶,促使各led封装

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316607.html2013/5/6 10:33:58

低成本封装引领led第三波成长

本报讯(记者 晓芳)led目前已迈入第三波成长周期,大举进攻通用照明市场,然而led封装成本高昂,因此成为cree、飞利浦、欧司朗等led厂商戮力降低成本的标靶,促使各led封装

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316608.html2013/5/6 10:35:11

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