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led走出产能过剩 2014年设备投资将重启

led产业正在走出产能过剩的问题,2014年将重启设备投资并扩大产能。根据国际半导体设备与材料组织(semi)的季度预测报告,led晶片制造设备的投资在经历连续下降之后,到明年将上

  https://www.alighting.cn/news/20131211/87805.htm2013/12/11 14:25:44

白光led 光衰原因探讨

到目前,白光led、尤其是小功率白光led 的发光性能快速衰退已越来越为人们所认识。其实,盲目地夸大宣传,只能将led 行业引向歧途,不正视白光led 存在的问题,只能延缓白光le

  https://www.alighting.cn/2013/12/11 13:56:22

led及半导体封装演进

路功能形成通常做在pcb基板上、三階封裝在於產品的保護及外殼美

  https://www.alighting.cn/resource/20131211/125016.htm2013/12/11 12:02:47

【特约】范供齐:led软基板技术

2013年12月6日,江苏省照明学会第六次代表大会暨学术年会在南京虹桥饭店隆重举行。会议邀请国内外照明界知名专家和技术人才介绍照明科技领域发展的现状和趋势,围绕“绿色照明与固态照明

  https://www.alighting.cn/resource/2013/12/10/174229_54.htm2013/12/10 17:42:29

通用照明趋势的高能效led驱动器设计方案

本文充分利用宽广阵容的模拟电源ic、分立器件及先进微封装,提出了一种基于配合通用照明趋势的高能效led驱动器方案。该方案提供了与众不同的高能效led驱动器设计方案,经验证该方

  https://www.alighting.cn/resource/2013/12/10/17614_07.htm2013/12/10 17:06:14

基于智能功率技术的荧光灯驱动电路设计

靠性得到了提高,此外,系统集成和超小型封装还实现了更小、更便宜的应用电路板,向系统微型化迈出了一大

  https://www.alighting.cn/resource/2013/12/10/15525_28.htm2013/12/10 15:52:05

led封装的发展现状与发展趋势

led光电产业是一个新兴的朝阳产业,具有节能、环保的特点,本文对led封装发展现状进行研究,并展望该领域未来的发展方向。

  https://www.alighting.cn/resource/20131210/125023.htm2013/12/10 10:55:10

鸿利光电:2014年会向led产业链下游延伸

2013年12月9日,鸿利光电在深交所互动易上披露的《投资者关系活动记录表》中透露,2014年公司会向led产业链下游延伸。

  https://www.alighting.cn/news/20131210/111386.htm2013/12/10 10:52:35

倒装技术成熟 特殊应用市场待开启

led技术的纯熟以及照明应用的成熟,覆晶结构(flip-chip)晶片在2013年攫取市场目光,新世纪耕耘覆晶产品已有3年以上时间,2013年更是一举跨入覆晶封装的领域,往技术垂

  https://www.alighting.cn/news/20131210/111387.htm2013/12/10 10:47:58

钱可元——2014年阿拉丁神灯奖提名委员个人简介

并担任该实验室的副主任。  近几年来在半导体照明领域进行的研究主要包括led荧光粉光学特性与高效封装技术、led照明器件的可靠性研究和失效分析、大尺寸led背光源光学设计、紫外le

  http://blog.alighting.cn/qiankeyuan/archive/2013/12/9/345796.html2013/12/9 17:34:49

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