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取光和热沉 优化设计,改进光学性能,加速表面贴装化smd进程更是产业界研发的主 流方向。3 产品封装结构类型自上世纪九十年代以来,led芯片及材料制作技术的研发取得多项突破,透明衬底梯
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00
led隧道灯具在隧道照明工程中的应用已经取得突破性进展,但是仍然存在问题,例如没有专门针对以led为光源的隧道灯具的设计与施工规范、产品性能参差不齐等。光学部分led光效led单
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229970.html2011/7/17 23:41:00
仅仅限于改变材料内杂质数量,晶格缺陷和位错来提高内部效率,同时,如何改善管芯及封装内部结构,增强led内部产生光子出射的几率,提高光效,解决散热,取光和热沉优化设计,改进光学性
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230169.html2011/7/19 0:23:00
化设计,改进光学性能,加速表面贴装化smd进程更是产业界研发的主流方向。 产品封装结构类型 自上世纪九十年代以来,led芯片及材料制作技术的研发取得多项突破,透明衬底梯形结构、纹
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230306.html2011/7/19 23:56:00
于改变材料内杂质数量,晶格缺陷和位错来提高内部效率,同时,如何改善管芯及封装内部结构,增强led内部产生光子出射的几率,提高光效,解决散热,取光和热沉优化设计,改进光学性能,加速表
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230339.html2011/7/20 0:16:00
摘要:本文从led灯、灯具及其现状为切入口,在led灯、灯具相关定义的基础上,分析了led灯具的特点和目前存在的问题,并与传统灯具性能、评价和设计方面做了比较,同时针对国际电工委
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/5/8/273898.html2012/5/8 15:54:58
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/7/27/283502.html2012/7/27 9:42:28
d灯、灯具及其现状为切入口,在led灯、灯具相关定义的基础上,分析了led灯具的特点和目前存在的问题,并与传统灯具性能、评价和设计方面做了比较,同时针对国际电工委员会(iec)、美
http://blog.alighting.cn/1077/archive/2012/9/11/289677.html2012/9/11 17:58:33
出。 cree董事长兼首席执行官 chuck swoboda 指出:“这一全新平台延续了 cree 颇具规模的产品研发创新传统。我们继续引领 led 性能标准,这些新推出的性能基准让
http://blog.alighting.cn/qiwufeng/archive/2010/4/25/41694.html2010/4/25 9:15:00
6)的规定。 b、反射器采用高纯铝压制成型,经阳极氧化电化学抛光处理,具有光学性能稳定,反射率高的特点。 c、透光罩采用曲面高强度钢化玻璃,耐高温200℃以上,透光率高,耐冲
http://blog.alighting.cn/senfa99/archive/2011/7/14/229688.html2011/7/14 16:07:00