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大功率led封装中荧光粉当扩散粉的案例介绍

为提高led的出光效率和可靠性,封装胶层有逐渐被高折射率超细颗粒的荧光粉等取代的趋势,通过将细颗粒的荧光粉内掺,不仅提高了荧光粉的均匀度,而且提高了封装效率。此外,减少led出

  https://www.alighting.cn/resource/20101027/128264.htm2010/10/27 11:00:47

李世玮教授讲述led封装散热的迷思与解析

本届高峰论坛演讲嘉宾之一,香港科技大学先进微系统封装研究中心主任、佛山市香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心主任李世玮教授透露,本次带来的演讲主题就是“冷光源的热管

  https://www.alighting.cn/news/2013515/n307751701.htm2013/5/15 9:17:53

雷曼董事长李漫铁:led封装产业的机遇与挑战

些上市企业中有多家是封装企业,国内led中游封装企业的发展势头迅

  https://www.alighting.cn/news/20111102/85678.htm2011/11/2 9:28:15

2011-2016年led封装设备投资将达20亿美元

到目前为止,led封装主要依赖于ic产业改装设备与材料,虽然它们能有效地降低led成本、提高性能,但是无法满足led设备的特定需求,因而限制了led行业的发展。法国yol

  https://www.alighting.cn/news/20110630/91007.htm2011/6/30 9:37:48

研晶光电量产全球封装尺寸最小大功率led

台湾led封装厂研晶光电(hplighting)在高功率led产品有一定的成见度,日前发表了具备该公司创新专利结构的高功率smd金属专利基板led产品,分别命名为「404

  https://www.alighting.cn/news/20090601/92349.htm2009/6/1 0:00:00

聚信光电mssop(gm)封装驱动ic免费试用活动

聚信光电推出创新的mssop(gm)封装,目前已经应用于mbi5120、mbi5124、及mbi5041等三颗led驱动芯片。为了让更多厂商可以体验mssop(gm)封装对于le

  https://www.alighting.cn/news/20140303/108738.htm2014/3/3 16:55:26

鸿利光电进补400万 封装产品过lm-80测试

近日,鸿利光电emc3030通过美国环保署认可的第三方iesna lm-80 6000小时测试,公司现可根据需要提供lm80测试数据。lm-80为led封装的流明维持率测试标准,

  https://www.alighting.cn/news/20140930/110557.htm2014/9/30 10:05:58

从有到无,首尔半导体无封装wicop led新产品发布

9月15日,国际led专业企业首尔半导体代表理事李贞勋在中国上海浦东万豪酒店发表了完全不再需要led封装(package)生产的固晶(diebonding),焊金

  https://www.alighting.cn/news/20150916/132725.htm2015/9/16 11:12:54

柔性oled的封装方法

目前已经制作出了使用寿命突破10000h,存储寿命超过50000h的oled器件,但与液晶显示(lcd)和等离子体显示(pdp)比较起来,寿命相对较短仍是制约oled商业化的重要因

  https://www.alighting.cn/resource/20110211/128057.htm2011/2/11 10:52:04

cree封装标准

cree led lamp packaging.

  https://www.alighting.cn/news/20091220/V22248.htm2009/12/20 16:37:33

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