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光源在工程应用中的一些常识

慢,即寿命也越长。三、led的节能及可靠性 led production 是电流控制元件,通过流过的电流,直接将电能转变为光能,故也称光电转换器。因其不存在摩擦损耗和机械损耗,所

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/10/319000.html2013/6/10 16:28:29

能光电孙钱:硅基氮化镓大功率led的研发及产业化

在“2013新世纪led高峰论坛”技术峰会iii“外延芯片技术及设备材料最新趋势”专题分会上,能光电(江西)有限公司硅基led研发副总裁孙钱博士就“硅基氮化镓大功率led的研发

  https://www.alighting.cn/news/20130610/88293.htm2013/6/10 14:48:59

静电对led焊锡的危害(二)

虽然技术、工艺和材料在不同的时期有不同的变化,但是有效的静电控制程序的设计与实施仍然是基于以下五个概念:1、把静电保护设计到元件和产品内消除产生静电的材料与过程设计你的元件、产

  http://blog.alighting.cn/hanxiji/archive/2013/6/10/318992.html2013/6/10 14:00:09

静电对led焊锡的危害(一)

生。在电子产品的制造中由于产生静电会使电子器件产生击穿现象而使电子元件失效,这样就严重影响了电子元件的使用性能。 自动焊锡机焊锡电路板的时候,也会产生静电现象,静电产生后会造成静

  http://blog.alighting.cn/hanxiji/archive/2013/6/10/318990.html2013/6/10 13:57:30

led灯有什么优点?

具的鲜明特色,从根本上满足了led灯具结构及造型的任意设计;11、led灯超长寿命50,000小时以上,是传统钨丝灯的50倍以上。led采用高可靠的先进封装工艺—共焊,充分保障le

  http://blog.alighting.cn/134048/archive/2013/6/9/318964.html2013/6/9 9:44:34

如何打造荧光粉差异化竞争优势?

近年来led芯片和封装技术在不断进步,也要求荧光粉性能相应持续进步与提升。面对目前、cob、集成模组化封装等新兴封装设计的兴起,作为封装关键材料的荧光粉厂商,该如何应对?为

  https://www.alighting.cn/news/20130608/85354.htm2013/6/8 17:00:32

台湾led球泡灯年增率高达2.7倍

网、佳世达的明基电通、台塑集团与电合作的南亚光电、大同、胜华、首利、诚加、趋势、太星电工、逸奇、光拓、一诠的盛世光电、正翰、泳山实业、威力盟、佰鸿、群宏电工、飞瑞达、台湾堂华

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/8/318939.html2013/6/8 15:54:06

led封装发展趋势解读:技术研发才是正途

热能力与薄型化发展。从芯片来看,目前最普遍的是水平式芯片,比较高端的厂商则研发垂直式芯片与型芯片,原先水平式led使用蓝宝石基板,散热能力较差,且在高电流驱动下,光取出效率下

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/8/318938.html2013/6/8 15:53:37

台湾led球泡灯年增率高达2.7倍

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  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/8/318937.html2013/6/8 15:53:14

led封装发展趋势解读:技术研发才是正途

热能力与薄型化发展。从芯片来看,目前最普遍的是水平式芯片,比较高端的厂商则研发垂直式芯片与型芯片,原先水平式led使用蓝宝石基板,散热能力较差,且在高电流驱动下,光取出效率下

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/8/318935.html2013/6/8 15:47:23

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