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LED灯将加装系统ic芯片 普瑞光电开创智慧型LED照明新局

LED台厂bridgelux(普瑞光电)执行长bill watkins于日前表示,bridgelux未来将在LED灯泡中加装芯片,消费者未来可望透过手机密码(pin),在经过智慧

  https://www.alighting.cn/news/20100621/116374.htm2010/6/21 0:00:00

LED照明标准更加规范了下游LED照明领域

目前,在整个LED产业链中,犹豫核心技术的缺乏,国内大多数企业集中在下游低利润的LED照明领域,而对于上游的芯片领域涉及的企业较少,其次是封装领域。日前,中国建筑科学研究院开

  https://www.alighting.cn/news/20110323/100847.htm2011/3/23 10:10:11

发展LED照明产业 民族品牌扶持力度需加强

在国家政策刺激下,国内民族品牌开始成长起来,不过,由于中国LED照明产品大部分芯片仍需依靠进口,政府在培育市场的同时,应该适当增加对民族品牌的扶持,以免“为他人作嫁衣裳”。

  https://www.alighting.cn/news/20120419/89646.htm2012/4/19 10:55:05

直下、侧入LED背光模组结构分析(下)2

4、 侧入和直下混合LED背光模组   设计和开发同时具有直下和侧入背光模组的主要优点而没有二者的主要缺点的新型的LED背光模组。例如,在直下背光模组中采用导光板,使

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127025.html2011/1/12 16:36:00

LED走向csp:一场柏拉图的创新

csp,chip-scale package,白话翻译叫做“芯片尺寸封装”,简单解释是小而美的精致封装;行业定义是封装后面积在芯片尺寸的1.2倍以内;随便一点的说法是“看起来像

  https://www.alighting.cn/news/20161227/147157.htm2016/12/27 10:10:44

中国LED封装技术与国外的差异

LED产业链总体分为上、中、下游,分别是LED外延芯片LED封装及LED应用。作为LED产业链中承上启下的LED封装,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基于LED器件的各

  https://www.alighting.cn/news/2012425/n516339165.htm2012/4/25 10:19:29

晶科电子广州国际照明展e-star新品发布

晶科电子在2011年6月9日至12日的广州国际照明展览会上亮相,并成功发布了最新一代无金线封装结构陶瓷贴片LED产品——e-star。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110617/123343.htm2011/6/17 15:13:10

高亮度LED发展进程飞快

据瞭解,随着照明应用与大尺寸背光源趋势到来,高亮度LED发展进度快速。继LED芯片龙头厂晶电在2008年上半提升亮度至2,000mcd之后,LED芯片厂璨圆也从第2季度起,将le

  https://www.alighting.cn/news/20080627/91716.htm2008/6/27 0:00:00

直下、侧入LED背光模组结构分析(上)2

2.2、适用于大尺寸电视的带v型槽的导光板   带有v型槽的导光板的侧入LED背光模组使得LED背光源应用于任意大尺寸的显示屏,而无需采用更高亮度的LED芯片。   导光

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127023.html2011/1/12 16:35:00

国内LED封装参差不齐需资本市场助力整合发展

LED产业链总体分为上、中、下游,分别是LED外延芯片LED封装及LED应用。

  https://www.alighting.cn/news/2010127/V22741.htm2010/1/27 8:48:51

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