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而失效。因此,对于大工作电流的大功率led 芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是技术关键。采用低电阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00
热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散热；甚至设计二次散热装
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00
查的先进设备，可以帮助我们严格地控制原物料。我们全彩屏led产品上，都是使用具有高导热、导电性能的优质铜支架，这样可以大大地降低led的热阻。另外，我们对支架的镀层也作了特别规定，以保
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230145.html2011/7/19 0:09:00
计电路时需要考虑功率、铜损耗及磁芯材料。图2详细展示了一类ccfl驱动器。镇流(或次级)电容c2由次级到初级反向工作，可降低ccfl启动和输出电流开始增大时ccfl上的电压。启动电
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230160.html2011/7/19 0:17:00
热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热；甚至设计二次散热装置，来降
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230167.html2011/7/19 0:22:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230168.html2011/7/19 0:22:00
较接近，开关电流会从转换器电路板耦合到emi滤波器电路板，从而降低emi滤波器的性能。通过在这两个电路板之间放置“屏蔽”pcb，这一问题便得以解决。而第三个电路板只是一层铜，并无电
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230299.html2011/7/19 23:50:00
全铜sram工艺，其密度为5980个逻辑单元，包含20个128×36位的ram块（m4k模块），总的ram空间达到92160位。内嵌2个锁相环电路和一个用于连接sdram的特定双数
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230303.html2011/7/19 23:52:00
雅精致，42 含蓄，43 耐人寻问的印象。 (十一)光泽色的功能： 1 光泽色是质地坚实，2 表层光滑，3 反光能力很强的物体。主要指4 金，5 银，6 铜，7 铬塑
http://blog.alighting.cn/rosekey/archive/2011/8/18/232764.html2011/8/18 18:40:00
掉原来用于生长外延层的衬底，然后将外延层键合转移倒导电和导热性能良好热导率大的衬底上，如铜、铝、金锡合金、氮化铝等。键合可用合金焊料如ausn、pbsn、in等来完成。si的热导率
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233173.html2011/8/20 0:23:00
