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led—照明从此大不同

本文为cree中国市场总经理唐国庆先生所做《led—照明从此大不同》的演讲报告,本文深入浅出,主要探讨了半导体照明的市场特点和半导体照明的市场对策,经过唐国庆先生的授权,特别分

  https://www.alighting.cn/resource/20120104/126766.htm2012/1/4 15:20:34

浅谈led艺术照明系统的集中控制解决方案

本文为上海光联照明科技有限公司王刚先生所作《浅谈led艺术照明系统的集中控制解决方案》的主题报告,文中涉及到城市灯光照明的控制,led艺术景观的控制发展,集控解决方案等,经王

  https://www.alighting.cn/resource/20111214/126800.htm2011/12/14 11:03:20

半导体照明封装市场现状和发展趋势

本文为广州市鸿利光电股份有限公司石超先生所讲述《半导体照明封装市场现状和发展趋势》文中详细的介绍了封装企业的生问题,封装企业的标准化问题,封装的技术专利问题,封装技术的发展趋势

  https://www.alighting.cn/resource/20111203/126821.htm2011/12/3 16:37:07

led行业每周洞察(2011.11.14-18)

本文为东方证券分析师周军先生所做led行业2011年11月led行业每周洞察(2011.11.14-18),通过周报总结,我们可以对11月份的这周led行业大体的运作情况有所了

  https://www.alighting.cn/2011/11/29 15:25:05

led行业每周洞察(2011.11.07-11)

本文为东方证券分析师周军先生所做led行业2011年11月led行业每周洞察(2011.11.07-11),通过周报总结,我们可以对11月份的这周led行业大体的运作情况有所了

  https://www.alighting.cn/2011/11/29 14:28:13

大功率led封装的那点儿事儿

led封装所驱动的功率大小受限于封装体热阻与所搭配散热模块(rca),两者决定led的系统热阻和稳态所能忍受的最大功率值。为降低封装热阻,业者试图加大封装体内led晶粒分布距

  https://www.alighting.cn/resource/20111112/126903.htm2011/11/12 18:21:45

半导体工艺和硅片衬底流程简介

本文为晶科电子(广州)有限公司侯宇先生所讲解《半导体工艺和硅片衬底流程简介》,从半导体的角度去讲解硅片衬底,以及led衬底的制作流程,通过这个教材会对半导体的加工流程和基本形

  https://www.alighting.cn/resource/20111031/126938.htm2011/10/31 20:11:17

cob是否卷土重来

本文为广州市鸿利光电股份有限公司李泽锋先生在新世纪led论坛技术工程师沙龙中所做《cob是否卷土重来》的精彩报告讲义,经过李泽锋先生本人的同意,特转载到新世纪led网资料频道中

  https://www.alighting.cn/resource/20111025/126964.htm2011/10/25 14:48:12

朝鲜半岛局势对台湾led面板厂商的影响

将影响到韩国面板与led供给情

  https://www.alighting.cn/news/20101126/n481529279.htm2010/11/26 10:12:37

办公室用led高效能照明灯具的设计技术与效益评估

本文采用led 灯管作为照明光源,并以均匀蝠翼型配光曲线为主体目标,设计高效能室内照明灯具,对于办公室与学校等大面积照明应用场所,可提供良好照明环境质量,并有效节省实际安装灯

  https://www.alighting.cn/resource/20110811/127321.htm2011/8/11 17:07:09

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