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苯基有机硅封装材料，为烟台德邦先进硅材料有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160118/136524.htm2016/1/18 18:08:28
led灯丝封装胶，为杭州福斯特光伏材料股份有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160309/137774.htm2016/3/9 11:01:25
led二次封装点光源，为深圳市品琦照明有限公司2016神灯奖申报设计类产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20160405/138800.htm2016/4/5 14:56:26
led二次封装点光源，为深圳市成泰隆照明科技有限公司2017神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20170409/149772.htm2017/4/9 18:13:12
勇电二次封装大功率led投光灯，为杭州勇电照明有限公司2018神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20180207/155155.htm2018/2/7 14:11:30
“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”香港科技大学、广州市香港科大霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心的吴景琛发表的《高新材料在大功率led集成芯片封装中的应用》，内容为le
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/2/135939_63.htm2011/6/2 13:59:39
以高亮度gan 基蓝光led 为核心的半导体照明技术对照明领域带来了很大的冲击, 并成为目前全球半导体领域研究和投资的热点。本文首先综述了gan 基材料的基本特性, 分析了ga
https://www.alighting.cn/resource/20130311/125922.htm2013/3/11 9:40:56
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学绿色照明研究中心的钟群博士带来了主题
https://www.alighting.cn/news/20110715/109004.htm2011/7/15 13:32:13
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自“香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中
https://www.alighting.cn/news/20110715/109007.htm2011/7/15 11:12:23
总部设在日本京都的半导体大厂rohm株式会社，发表了特殊新款搭配反射板的直上型led产品，较以往产品的亮度提高50%，可用较以往产品3分之2的电流达成同样的产品亮度。样品价格
https://www.alighting.cn/news/20071204/93218.htm2007/12/4 0:00:00
