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ledinside发佈[浅谈led芯片/芯片制造流程]

ledinside发佈新知识库文章 浅谈led芯片/芯片制造流程。

  https://www.alighting.cn/news/20071120/104623.htm2007/11/20 0:00:00

外资美林首度将led纳入投资组合 晶电被看好

随着led背光源应用面扩大,美林证券(merrill lynch)看好led发展趋势,5月29日表示首度将led族群纳入投资组合名单,并给予台湾芯片龙头大厂晶电(2448)买进评

  https://www.alighting.cn/news/20070529/96791.htm2007/5/29 0:00:00

华上光电为提高毛利率不再存货

2007年5月3日,据中文苹果日报消息,台湾led芯片制造商华上光电(arima opto)将改变今年的营销策略并不再存货以稳定毛利率。

  https://www.alighting.cn/news/20070508/118243.htm2007/5/8 0:00:00

cree对led未来需求攀高保持谨慎乐观

led芯片制造大厂creeinc.执行长chuckswoboda12日在接受专访时表示,该公司对未来几个月产品需求可望攀高的看法持谨慎乐观的态度,而公司可能会发行债券以资助营运增

  https://www.alighting.cn/news/2009514/V19701.htm2009/5/14 8:35:48

led晶元芯片透镜支架荧光粉销售合作

a:大功率:硅基底1w:3232、3220、3532说明:最高可达90lm3w:6363说明:最高可达180lm,常规为:100-120lm350ma*10.2v5w:6363

  http://blog.alighting.cn/wcq666888/archive/2008/10/17/722.html2008/10/17 17:11:00

物联网太阳能路灯智能 升压一体机G4s30-nb——2021神灯奖申报技术

物联网太阳能路灯智能 升压一体机G4s30-nb,为北京凌阳伟业科技有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20201231/170297.htm2020/12/31 14:16:10

双组分加成型粘接性有机硅灌封胶zs-Gf-5299G -3nj——2021神灯奖申报技术

双组分加成型粘接性有机硅灌封胶zs-Gf-5299G -3nj,为兆舜科技(广东)有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210320/171393.htm2021/3/20 11:04:28

广州中新知识城绿地城G地块、f地块灯光改造提升工程——2020神灯奖申报工程

广州中新知识城绿地城G地块、f地块灯光改造提升工程,为广州热伙照明设计有限公司2020神灯奖申报工程。

  https://www.alighting.cn/case/20200407/45127.htm2020/4/7 14:59:36

功率型led芯片产业格局

文章介绍了大功率led芯片产业的发展历史和产业前景,论述了大功率led芯片产业化的关键技术。

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V12303.htm2007/2/8 10:31:05

功率型led芯片产业格局

文章介绍了大功率led芯片产业的发展历史和产业前景,论述了大功率led芯片产业化的关键技术。

  https://www.alighting.cn/news/200728/V12303.htm2007/2/8 10:31:05

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