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容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。 为了降低热阻抗，许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器（hea
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166240.html2011/4/19 22:30:00
5英寸。 通常几何特性中的细尖是0.002英寸，不会在插入时切到电镀通孔的铜。当销被压入通孔时，留出缝隙使焊料填满通孔是非常重要的。 当在通孔中插入多棱压接销时，pcb装配要给
http://blog.alighting.cn/longdiloveh/archive/2011/7/8/229351.html2011/7/8 16:34:00
存最古老的建筑，塔顶有一只重达1500千克的铜葫芦。 在公园的南部，有红梅阁和文笔塔。娱乐活动区在公园的西北部，有运动场、春晖茶室、青少年活动场所、游艇、听松楼和舞厅；另有科普教育
http://blog.alighting.cn/nsurprise/archive/2011/12/25/260231.html2011/12/25 22:17:30
形，以线之伸展造势，将现代工业机械铜金属和传统民族乐器进行相融契合……这座名为“古道”的雕塑与东区的“工业记忆与音乐”主题非常融洽。在东区音乐公园，随处可见制作独特的雕塑作
http://blog.alighting.cn/sztatts/archive/2011/12/30/260698.html2011/12/30 17:04:01
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261358.html2012/1/8 20:21:39
展的新趋势和新热点。目前已经能进行产业化大规模生产的薄膜电池主要有3种：硅基薄膜太阳能电池、铜铟镓硒薄膜太阳能电池（cigs）、碲化镉薄膜太阳能电池（cdte）。 对于发展薄膜电池而
http://blog.alighting.cn/143340/archive/2012/12/10/302961.html2012/12/10 10:27:29
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304110.html2012/12/17 19:33:12
面覆盖上各种所需的表面金属 方法：使塑胶表面上喷涂电镀油，通电后表面先吸附铜（也就是在一般的电镀键的背面没有被电镀到的地方看到的并不是塑胶的本色而是红铜色，就是所谓的在电镀 前
http://blog.alighting.cn/liangzi/archive/2009/3/7/9752.html2009/3/7 8:09:00
4、可挠性制程散热片 可挠性散热片是先将铜或铝的薄板，以成型机折成一体成型的鳍片，然后用穿刺模将上下底板固定，再利用高周波金属熔接机，与加工过的底座焊接成一体，由于制程为连
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133428.html2011/2/18 13:52:00
v； 电功率：pm ≥ 5 w（加散热片）； 光效≥17 lm/w； 热阻：rθ≤16℃/w（包括硅基板和铜热沉）； 3 电路结构设计 3.1 电路原理设计 电路原
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134111.html2011/2/20 22:50:00
