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led散热陶瓷之雷射钻孔技术

散热陶瓷因功率led的发展逐渐被重视,这是因陶瓷本身因具有绝缘、耐热及稳定等优良等特性,不但可使板材能抵抗压、不变形、不氧化与不黄化,更有与led芯片相接进的热膨胀系

  https://www.alighting.cn/resource/20110401/127796.htm2011/4/1 13:02:14

罗姆管就任西安交通大学客座教授

日本半导体生产商罗姆株式会社的常务董事兼研发部本部部长须秀视先生正式就任西安交通大学的客座教授,9月20日于西安交通大学内隆重举行了就任典礼,副校长蒋庄德、电气学院常务副院长荣

  https://www.alighting.cn/news/2011921/n669534594.htm2011/9/21 10:21:40

led产业发,pcb厂积极跨足投入led散热基板

功率led具有散热问题,日后将带动led封装与led散热基板等潜在市场需求。其中,pcb业者具线路铺设优势、铜箔基板业者具压合及黏合等优势,预料将是2010年市场关注的焦点。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128019.htm2010/7/12 15:39:10

led取代白炽灯的10个理由

led发出的热量很少,不像白炽灯那样浪费太多热量,不像萤灯那样因消耗能量而产生有毒气体,也不像霓虹灯那样要求电压而容易损坏,已被全球公认为一代环保科技产品。

  https://www.alighting.cn/resource/20110121/128077.htm2011/1/21 9:52:34

欧普司启动led灯具改造机场照明方案

太原武宿国际机场航站楼在建设之初采用的是70w和150w两种规格的金卤灯产品,用户在实际使用过程中却发现存在能耗,不良率,无功电流大等诸多问题。欧普司科技(北京)有限公司提

  https://www.alighting.cn/news/20111219/n987736568.htm2011/12/19 10:56:29

led封装用环氧树脂的基本知识

子品质都不

  https://www.alighting.cn/resource/20101207/128143.htm2010/12/7 15:48:00

大功率led之陶瓷cob技术

用陶瓷散热系数特性下,节省材料使用面积以降低生产成本,成为陶瓷led发展的重要指标。因此,近年来,以陶瓷材料cob设计整合多晶封装与系统线路亦逐渐受到各封装与系统厂商重视。

  https://www.alighting.cn/resource/20101126/128200.htm2010/11/26 11:44:49

霍尼韦尔任命盛伟立为中国区总裁

霍尼韦尔(纽约证券交易所代码:hon)宣布任命沈达理为增长地区总裁,盛伟立将接任霍尼韦尔中国区总裁一职,此任命即时生。沈达理继续向霍尼韦尔董事长兼首席执行官德威汇报工作,而

  https://www.alighting.cn/news/201214/n135136896.htm2012/1/4 9:44:00

大功率led封装中荧粉当扩散粉的案例介绍

为提led的出率和可靠性,封装胶层有逐渐被折射率超细颗粒的荧粉等取代的趋势,通过将细颗粒的荧粉内掺,不仅提了荧粉的均匀度,而且提了封装率。此外,减少led出

  https://www.alighting.cn/resource/20101027/128264.htm2010/10/27 11:00:47

led固晶破裂的解决方法

单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常,在led生产过程中,固晶品质的好坏直接影响着led成品的品质。造成led固晶破裂的因素有很多,我们仅从材料、机器、人为三方面因素,探讨le

  https://www.alighting.cn/resource/20101026/128273.htm2010/10/26 9:44:39

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