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士兰微董秘陈越表示，led彩屏芯片陆续扩产，明年成本有望再降20%，led封装产品未来目标进入全球第一方阵。
https://www.alighting.cn/news/20131216/112517.htm2013/12/16 10:04:21
受惠于led背光和照明急单涌进，台led厂本季传统淡季罕见的热闹，晶电与集团下广镓本季营运表现将优于预期，明年在中功率led成为主流带动下，晶电集团占有优势，明年led照明比重挑战
https://www.alighting.cn/news/20131216/112521.htm2013/12/16 9:53:12
士兰微董秘陈越表示，公司led彩屏芯片陆续扩产，明年成本有望再降20%，led封装产品未来目标进入全球第一方阵。陈越指出，今年公司led销售整体已经稳住，成本也降下来，明年将会盈
https://www.alighting.cn/news/20131216/n512259004.htm2013/12/16 9:03:10
、国家重点技改项目，并顺利通过验收，在芯片倒装、柔性线路板覆晶焊接、大功率led散热、白光led点粉工艺等一批led产品封装过程中的关键技术、工艺取得突破，极大地提升了光莆乃至福建地
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/12/13/346131.html2013/12/13 14:35:16
点新产品计划项目、国家级火炬计划项目、国家重点技改项目，并顺利通过验收，在芯片倒装、柔性线路板覆晶焊接、大功率led散热、白光led点粉工艺等一批led产品封装过程中的关键技术、工艺取
http://blog.alighting.cn/169559/archive/2013/12/13/346128.html2013/12/13 14:21:14
环氧树脂封装材料由于存在诸多不足，长期以来仅限于小功率led的封装，而大功率led的封装只能依赖国外进口的有机硅封装材料。通过高折射率无机氧化物的改性作用而制备的纳米改性有机硅封装
https://www.alighting.cn/2013/12/13 10:54:00
在si衬底上生长了oan基led外延材料，将其转移到新的硅基板上，制备了垂直结构蓝光led芯片。本文研究了这种芯片在不同n层刻蚀深度情况下的光电特性。在切割成单个芯片之前，对尺寸
https://www.alighting.cn/2013/12/12 11:53:38
在2014年供给收紧的情况下，预计led芯片平均售价的跌势将企稳。2011年led芯片平均售价同比下挫了40%-50%，2012年跌了30%-40%，2013年跌幅收窄至15%
https://www.alighting.cn/news/20131212/87666.htm2013/12/12 10:37:32
为了获得充分的白光led光束，曾经开发大尺寸led芯片，试图以此方式达成预期目标。实际上在白光led上施加的电功率持续超过1w以上时光束反而会下降，发光效率则相对降低20%~30
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/11/153931_83.htm2013/12/11 15:39:31
到目前，白光led、尤其是小功率白光led 的发光性能快速衰退已越来越为人们所认识。其实，盲目地夸大宣传，只能将led 行业引向歧途，不正视白光led 存在的问题，只能延缓白光le
https://www.alighting.cn/2013/12/11 13:56:22
