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元，芯片、封装和应用产值之比为1∶9∶22。 换言之，在led行业投资火热背后，是不得不面对的一个尴尬事实，国内led企业在外延片、芯片等关键的上游环节缺乏话语权。 来自中国照明协
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258514.html2011/12/19 10:57:23
箔上迅速导热(图1)。如在一个类似4x4mm的硅片管芯上，要长时间通过300-1000ma的电流，必然有功耗，必然会发热，芯片本身的物理散热结构也是至关重要的。 5. 驱动芯片本
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258510.html2011/12/19 10:57:08
有效解决现有 led 无法直接在交流源下使用，造成产品应用成本较高的缺点。台湾工研院的on chip ac led（片上ac led）因此获得素有美国产业创新奥斯卡奖之称的2008
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258504.html2011/12/19 10:56:54
示与照明应用。led外延片与芯片约占行业70%的利润，led封装约占10%~20%，led应用约占10%~20%.统计显示，我国半导体照明生产企业超过3000家，其中70%集中于产
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258502.html2011/12/19 10:56:50
片上，再加热固化。这种常见的做法优点是节约材料，缺点是不利于散热、荧光粉也会老化。因为环氧树脂和荧光粉都不是导热好的材料，且包裹整个芯片就会影响散热。对于制造led照明灯具采用这种方法显
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42
力的企业在上游的外延片、芯片领域进行突破，从而带动广东led产业实现高端突破。总体来看，广东led产业正处于蓬勃发展阶段，并初步形成了较为完善的产业生态链。不过，业内专家也指出，广
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258500.html2011/12/19 10:56:39
d上游衬底材料、外延片、芯片生产上核心专利和领先技术，成为产业界的龙头，韩国和中国台湾地区通过技术跟踪和规模化发展成为全球重要的led生产基地，而中国大陆、马来西亚等国家和地区在技
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258497.html2011/12/19 10:56:33
时的市场竞争力是观察重点。樊总表示，要把成本做的最低一定要做整个产业链，真明丽的经验可供同行参考，主要有以下几个要求：第一，要做全产业链。真明丽拥有从led上游外延片芯片至下游应
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258496.html2011/12/19 10:56:32
在交流电110v下直接使用的acled,搭配特有的立体导热和可插拔式封装技术，于2008年荣获美国r&d100国际大奖肯定。acled除了增添应用上的便利性外，更将为led产
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258490.html2011/12/19 10:56:12
势，ledinside表示，led模组化的优点在于方便替换，有助于降低维修成本，因此越来越多led路灯厂商推出模组化的led路灯产品，其中部分厂商将散热鳍片光机电整合于单一模组上，部份厂商则是以光
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