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高亮度细粒径荧光粉的封装应用研究

采用自主开发的yh型yag荧光粉产品与市售进口及国产同类产品的光色指标及粒径等进行了全面对比分析。在此基础上,通过封装测试,对荧光粉的初始光效、老化性能及量产打靶集中度等封装

  https://www.alighting.cn/resource/2013/12/9/151035_01.htm2013/12/9 15:10:35

风光互补led照明控制器设计

本文对风光互补照明系统的特征进行了分析,对现有各种风光互补照明控制器所存在的问题进行了深入的探讨和研究,提出了一种基于新型基板封装的风光互补led照明控制器设计方法,其采用新

  https://www.alighting.cn/resource/2013/12/9/15435_65.htm2013/12/9 15:04:35

“无封装”化技术对芯片与封装的影响

近期各大厂家相继推出的无封装技术,因省去一部分封装环节,据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本,并且具有集中性好,可信赖度高,光学控制灵活等优势,被业界寄予颠覆成本的一道突破口

  https://www.alighting.cn/news/2013129/n998058867.htm2013/12/9 14:34:54

配合通用照明趋势的高能效led驱动器设计方案

本文充分利用宽广阵容的模拟电源ic、分立器件及先进微封装,提出了一种基于配合通用照明趋势的高能效led驱动器方案。该方案提供了与众不同的高能效led驱动器设计方案,经验证该方

  https://www.alighting.cn/2013/12/9 14:31:02

“无封装”化技术对芯片与封装的影响

近期各大厂家相继推出的无封装技术,因省去一部分封装环节,据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本,并且具有集中性好,可信赖度高,光学控制灵活等优势,被业界寄予颠覆成本的一道突破口

  https://www.alighting.cn/news/20131209/108766.htm2013/12/9 13:58:03

led照明订单“亮眼”,台蓝宝石厂吃补

led照明订单亮,不仅磊晶厂晶电、隆达业绩不淡,也带动磊晶厂上游蓝宝石基板厂兆远、晶美、鑫晶钻、锐捷等订单吃补,加上新增光学应用、扩大到非苹应用端,蓝宝石业绩第4季不淡。

  https://www.alighting.cn/news/20131209/87891.htm2013/12/9 13:12:29

大功率led散热技术研究进展

绍了目前大功率led芯片的主要结构和大功率led封装基板及散热技术的最新进

  https://www.alighting.cn/2013/12/9 12:09:33

台厂led照明营收比重突破20%

led照明市场逐渐扩大,台湾led组件产业努力转进,根据台湾光电协进会(pida)统计,截至2012年为止,台湾下游led封装、模块产业之应用领域以显示器背光为主,营收占比达33

  https://www.alighting.cn/news/20131209/87893.htm2013/12/9 11:58:20

港大研发led街灯 效能提高7个百分点

要达到环境可持续发展,创新环保科研技术不可或缺。香港教资会的“主题研究计划”便批出多个相关项目,其中有学者团队成功研发新led街灯,并从整体照明技术系统着手整合,令led街灯效能提

  https://www.alighting.cn/news/20131206/98185.htm2013/12/6 11:45:14

玻璃led灯管的实用新型分析

当前,led日光灯管的管材是“半塑半铝”结构,管材由铝合金和pc罩构成,“扁长条形”驱动电源置于铝合金半圆空腔内,led灯板的光线通过pc罩射出。

  https://www.alighting.cn/resource/20131205/125036.htm2013/12/5 11:39:32

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