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国产cob“知耻而后勇” 赶超国际水平

目前cob封装正处于向上发展时期,除了需求不断深耕技术,使其更加满足市场需求外,还要注意一点,技术更新可以求快,而市场拓展必须要快中求稳,不然很容易又让cob封装产品沦陷于照明领

  https://www.alighting.cn/news/20171018/153182.htm2017/10/18 9:33:59

功率型led的封装技术

一 引言半导体发光二极管简称led, 从上世纪六十年代研制出来并逐步走向市场化,其封装技术也是不断改进和发展。led 由最早用玻璃管封装发展至支架式环氧封装和表面贴装式封装,使得

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00

easywhite 技术

在cree多个产品中,大凡多芯片的集中式的封装结构中,都会有easywhite技术在里面,那么什么是easywhite,我们怎么实现easywhite?

  https://www.alighting.cn/resource/20111222/126780.htm2011/12/22 12:03:56

[led散热]有效提高大功率led散热性的分析

长久以来,显示应用一直是led的主要诉求,对于led的散热性要求不甚高的情况下,led多利用传统树脂基板进行封装

  https://www.alighting.cn/news/2009118/V21605.htm2009/11/8 14:59:21

[散热分析]有效提高大功率led散热性的分析

长久以来,显示应用一直是led的主要诉求,对于led的散热性要求不甚高的情况下,led多利用传统树脂基板进行封装

  https://www.alighting.cn/news/2009114/V21557.htm2009/11/4 15:55:37

看好led产业回暖,宏齐力拼新应用

led封装厂宏齐2016年陆续调整产品组合,2016年下合并毛利率明显改善,带动获利回升。

  https://www.alighting.cn/news/20170227/148514.htm2017/2/27 9:53:26

奥佳光电材料有限公司推出手机用下扩散/背光源材料

r100cydes)aj50l扩散膜:此款材料主要针对与手机及其他彩屏背光用扩散。1.以微结构原理形成视觉差异来达到扩散效果,超薄,不掉粉,不分正反入光面。2.材料来之德国东丽,日本技

  http://blog.alighting.cn/aojiagongs/archive/2008/8/11/222.html2008/8/11 14:27:00

解读半导体照明材料与芯片应用现状

上世纪末,半导体照明开始出现并快速发展,其中一个核心前提是蓝光gan基发光材料的生长和器件结构的制备,而未来材料和器件结构技术的水平也终将决定半导体照明技术的高度。

  https://www.alighting.cn/news/20140605/86888.htm2014/6/5 9:13:57

led市况发烧,蓝宝石基板材料端厂商将受惠

led前景明确,台厂在蓝宝石基板材料端布局陆续浮现。随市场应用的日增,上游蓝宝石基板材料供应告急、价格喊涨,合晶(6182)、中美晶(5483)、尚志等将受惠。

  https://www.alighting.cn/news/20100104/107584.htm2010/1/4 0:00:00

雷曼光电材料研发中心在中国地质大学成立

2009年11月25日,雷曼光电李漫铁总经理出席了在武汉中国地质大学材料科学与化学工程学院举行的“雷曼光电材料研发中心”成立签字仪式。

  https://www.alighting.cn/news/20091127/119268.htm2009/11/27 0:00:00

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